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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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使用新一代高度可调的低介电薄膜来解决串扰、隔离等制造挑战
2023-8-8 14:22

SPARC沉积技术可满足新兴需求，为逻辑和DRAM器件提供有效隔离作者：泛林集团公司副总裁兼电介质原子层沉积产品总经理Aaron Fellis 提升集成电路中的介电层性能可以在现在和未来的存储器和逻辑电路发展中产生巨大...

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业界最快、容量最高的HBM？
2023-8-7 17:38

来源：半导体芯科技编译业内率先推出8层垂直堆叠的24GB容量HBM3 Gen2，带宽超过1.2TB/s，并通过先进的1β工艺节点实现“卓越功效”。美光科技已开始提供业界首款8层垂直堆叠的24GB容量HBM3 Gen2...

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突破性导热底部填充胶-UF 158A2
2023-8-7 17:37

来源：《半导体芯科技》杂志领先的高性能电子材料制造商英凯（YINCAE）高级材料责任有限公司发布其突破性产品：导热底部填充胶-UF 158A2。 UF 158A2专为用于各种电子设备而设计，不仅可以在CoWoS封装中一...

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湿法工艺设备的完美合作伙伴
2023-8-7 17:35

来源：《半导体芯科技》杂志 APS公司的批量工艺设备、单晶圆工艺设备和支持设备技术，其中的重点无疑是持续创新，以提供节约成本、优化运营和可持续的客户解决方案。此外对话还涵盖了当前行业的一些挑战，包括持续的供应链问题和技能...

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Dolphin Design公司支持Orca公司直连卫星通信射频SoC设计
2023-8-4 12:06

2023年8月3日，格勒诺布尔。提供电源管理、音频和处理器等半导体IP解决方案及ASIC设计服务的领先企业Dolphin Design今天宣布，已与无晶圆厂半导体公司Orca Systems合作开发ORC3990。这是一...

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英伟达的投资版图
2023-8-4 12:03

近两个月，英伟达频频出手进行投资和收购：先是连投三家AI独角兽企业，紧接着花费5000万美金支持生物技术，又在7月19日收购了AI云服务公司Lambda Labs。更有消息传出，英伟达在收购ARM计划宣告失败之后，在重新...

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英飞凌使用可回收的PCB
2023-8-3 17:05

来源：半导体芯科技编译 Jiva Materials的PCB有助于最大限度地减少演示和评估板的电子废物和碳足迹。随着消费者、工业和其他部门产生的电子废物数量不断增加，解决这一特定的环境问题至关重要。因此，减少碳足迹和促...

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Boyd创新技术将为下一代人工智能处理器降温
2023-8-3 17:04

来源：Boyd Boyd正在对液冷技术进行创新，以助力人工智能（AI）和先进数据中心提高能源和资源效率。 Boyd的液体技术能够冷却功率密集型人工智能处理器和高性能数据中心。在持续冷却以满足人工智能的功率需求方面，目前...

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发展第二增长曲线：零跑发布【四叶草】中央集成式电子电气架构
2023-8-3 17:02

来源：零跑汽车零跑汽车正式发布全域自研的最新成果——【四叶草】中央集成式电子电气架构（以下简称【四叶草】架构）。【四叶草】架构实现1颗SOC芯片+1颗MCU芯片打造中央超算，融合座舱域、智驾域、动力域、车身域，以高算力...

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多家美国半导体大厂投资印度，日本Disco也计划加强与印度合作！
2023-8-2 17:27

来源：半导体芯科技编译 Disco高管称，印度半导体行业“潮流已经改变”。 Disco执行副总裁Noboru Yoshinaga于7月29日在甘地讷格尔举办的SemiconIndia大会上发表讲话（摄影：Ryosuke ...

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意法半导体发布创新红外传感器提升楼宇自动化的人员存在和移动检测性能
2023-8-2 17:26

来源：意法半导体带有微加工热敏晶体管的高集成度、超低功耗传感器可取代传统的被动红外探测器近日，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体发布新型人体存在和移动检测芯片，可提升传统使用被动红外(PIR)传...

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Achronix“内外兼修”赋能AI/ML数据加速
2023-8-2 17:25

来源：Achronix 新推出的Achronix网络基础架构代码提供400 GbE传输速度和PCIe Gen 5.0功能作为业内唯一一家既可以提供高端FPGA芯片以及对应的PCIe加速卡，又可以提供可适用于多种工艺的e...

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争当射频行业先行者，开创敏声发展新篇章
2023-8-1 17:38

来源：武汉敏声 ——武汉敏声战略融资暨敏声-赛莱克斯北京8英寸BAW滤波器联合产线量产仪式圆满举行 2023年7月31日，武汉敏声新技术有限公司（“武汉敏声”）战略融资暨敏声-赛莱克斯北京8英寸BAW滤波器联合产线量产仪...

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美国太阳能公司First Solar计划投资11亿美元建造第五家美国制造工厂，到2026年新增3.5GW的铭牌产能
2023-8-1 17:36

来源：半导体芯科技编译 2026年，First Solar在美国的铭牌产能将增至约14GW，全球将增至25GW。 First Solar , Inc.近日宣布打算在美国建立第五家制造工厂，投资高达11亿美元，进一步扩大其...

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e络盟赞助电子竞赛，助力改善地球的未来
2023-7-31 14:59

来源：e络盟公司 e络盟携手罗马创客嘉年华，在FAE Technology举办的“我的创客PCBA：您的电子产品营造更美好地球”设计竞赛中激发环境创新中国上海，2023年7月26日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方...

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