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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际商讯(武汉)有限公司

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华为首次公布昇腾芯片新路线图
2025-9-19 16:49

9月18日在上海世博中心举办的 2025 华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军登台发表演讲，首次对外公布了昇腾 AI 芯片未来三年的产品迭代路线图。这一消息无疑为国内 AI 芯片领域注入了一剂强心针，标志着华...

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阿里自研AI芯片央视曝光，国产算力崛起新里程碑
2025-9-18 17:07

在科技竞争日益激烈的当下，AI芯片领域的每一次突破都备受瞩目。9月16日晚间，央视《新闻联播》节目对“中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效”的报道，如同一颗投入平静湖面的石子，在科技圈激起千层浪，因为其中披露了阿里旗下...

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英伟达战略转向：弃用SOCAMM1，全力推进SOCAMM2项目
2025-9-17 17:34

近日，半导体行业传出重磅消息，据韩媒ETNews援引匿名行业消息人士报道，英伟达已决定取消第一代SOCAMM（系统级芯片附加内存模块）的推广计划，转而将研发重点完全倾注于新一代产品SOCAMM2的开发中。这一战略调整犹如...

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SK海力士宣布量产HBM4芯片，引领AI存储新变革
2025-9-16 17:31

在人工智能（AI）技术迅猛发展的当下，数据处理与存储能力成为制约其进一步飞跃的关键因素。2025 年 9 月 12 日，韩国半导体巨头 SK 海力士宣布，已成功完成面向 AI 的超高性能存储器新产品 HBM4 的开发，并...

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台积电日月光主导，3DIC先进封装联盟正式成立
2025-9-15 17:30

9月9日，半导体行业迎来重磅消息，3DIC 先进封装制造联盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，简称 3DIC AMA）正式宣告成立，该联盟由行业巨头台积电与日月光携手主导，旨在攻...

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英伟达下一代Rubin芯片已流片
2025-9-12 17:15

继8月底英伟达透露Rubin架构芯片计划明年量产后，当地时间9月8日的高盛技术会议上，英伟达又谈到Rubin的进展。英伟达CFO科莱特・克雷斯（Colette Kress）表示，Rubin芯片已经在为进入市场做准备，Ru...

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华润微电子重庆 12 英寸项目提前达成满产目标
2025-9-11 17:46

据华润微电子官微消息，日前，华润微电子在重庆园区召开 12 英寸功率半导体晶圆生产线产品上量专题会，会上宣布项目提前一年半达成月产出 30,000 片满产目标。重庆 12 英寸项目致力于打造对标国际一流的高端功率器件晶...

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如何在机器视觉中部署深度学习神经网络
2025-9-10 17:38

图 1：基于深度学习的目标检测可定位已训练的目标类别，并通过矩形框（边界框）对其进行标识。在讨论人工智能（AI）或深度学习时，经常会出现“神经网络”、“黑箱”、“标注”等术语。这些概念对非专业人士而言往往难以理解，人们...

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商务部：即日起对原产于美国的进口相关光纤产品实施反规避措施
2025-9-9 16:52

9月4日，商务部网站发布公告，对原产于美国的进口相关光纤产品采取反规避措施。这是中国首起反规避调查，具有重大意义。商务部新闻发言人表示，2025年3月4日，应中国国内企业申请，商务部对原产于美国的进口相关截止波长位移单模...

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两部门：支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片等前沿技术方向基础研究
2025-9-8 17:26

近日，工业和信息化部与市场监督管理总局联合印发《电子信息制造业 2025 - 2026 年稳增长行动方案》，明确提出将大力支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片等前沿技术方向的基础研究，这一举措在科技界和产业界引发广泛...

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全球首款全光谱可编程光控忆阻器，科创合作研制！
2025-9-3 17:40

在科技飞速发展的当下，随着摩尔定律的逐渐逼近极限，冯・诺依曼架构的瓶颈愈发凸显，如何构建高速、低功耗的存算一体化系统，成为光学与电子领域亟待攻克的关键难题。就在近日，一项振奋人心的科研成果横空出世 —— 全球首款全光谱可...

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美对华芯片管制再升级！
2025-9-2 17:40

当地时间 8 月 29 日，根据美国《联邦公报》发布的通知显示，美国商务部工业与安全局（BIS）修订《出口管理条例》（EAR），将英特尔半导体（大连）有限公司（已被 SK 海力士收购，按原计划今年 3 月完全完成移交）、...

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微电子所在芯粒集成电迁移EDA工具研究方向取得重要进展
2025-9-1 17:40

随着高性能人工智能算法的快速发展，芯粒（Chiplet）集成系统凭借其满足海量数据传输需求的能力，已成为极具前景的技术方案。该技术能够提供高速互连和大带宽，减少跨封装互连，具备低成本、高性能等显著优势，获得广泛青睐。但芯...

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华科校友陈培成回光谷创业，一年将“芯片B超”落地，打破半导体检测国外垄断
2025-8-27 17:30

在武汉智能装备工业技术研究院（以下简称“智装院”）的一间实验室里，一台全自动超声检测设备正在高速运行，230兆赫的超声波穿透芯片，AI算法从嘈杂信号中精准识别微米级气泡和裂纹。这台被称为“芯片B超”的设备，打破了半导体...

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华为联合山东大学突破：1200V全垂直硅基氮化镓MOSFET
2025-8-26 17:11

近日，山东大学&华为联合报道了应用氟离子注入终端结构的1200V全垂直Si基GaN沟槽MOSFET（FIT-MOS）。氟离子注入终端（FIT）区域固有的具有负性电荷成为高阻区域，天然地隔离了MOSFET器件，取代了传统的...

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