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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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他的动态

发布了文章 2024-9-6 10:49

投资超550亿！又一12吋晶圆厂将开建

来源：芯片说世界先进和恩智浦半导体4日宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，朝兴建VSMC首座12吋（300m...

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发布了文章 2024-9-5 11:00

全球半导体7月销售额达513亿美元，同比增长18.7%

来源：国际电子商情根据半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)数据， 7月全球半导体行业销售额达到513亿美元，较去年同期增长18.7%。其中美洲地区7月增长尤为强劲，销售额同比增长40.1%...

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发布了文章 2024-9-5 10:57

日本与英特尔合建半导体研发中心，将配备EUV光刻机

英特尔将在日本设立先进半导体研发中心，配备EUV光刻设备，支持日本半导体设备和材料产业发展，增强本土研发能力。据日经亚洲（Nikkei Asia）9月3日报导，美国处理器大厂英特尔已决定与日本官方研究机构在日本设立先进半导体研发中心，以提...

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发布了文章 2024-9-5 10:53

芯联集成拟发行股份及支付现金收购子公司，助力公司业务高增长

来源：芯联集成摘要今日，芯联集成董事会通过了以发行股份及支付部分现金方式收购子公司的重组草案决议。这是公司迈向高质量发展新阶段的重要里程碑，有助于公司集中优势资源助推碳化硅和模拟IC这两大产品线高速发展。 9月4日，芯联集成电路制造...

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发布了文章 2024-9-4 12:18

高算力集成系统封装，开始押宝！

来源：晶上世界近日，三星电子宣布其先进封装（AVP）部门正潜心研发一项革命性技术——3.3D封装，该技术整合了三星电子多项先进异构集成技术，能够以更低成本替代昂贵的“硅中介层”，并预计于2026年第二季度量产。这一新技术概念的披露，预示着...

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发布了文章 2024-9-4 12:15

台厂建立E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代

来源：未来半导体钛升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板供应商联合交流会，并发起“E-Core System”计划（E&R与Glass Core的组合，并取自"Ecosystem"的谐音），成立了“玻璃基...

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发布了文章 2024-9-4 12:12

环球仪器联同母公司台达携全方位半导体解决方案亮相SEMICON 台湾 2024展

来源：环球仪器变革性设备、应用软件和网络安全解决方案为迎接半导体新时代做好准备。环球仪器与其全球领先的电源管理、散热和工业自动化供应商母公司台达，联手在 9 月 4 日至 6 日举行的 SEMICON 台湾展上，于 S7542 展位演示...

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发布了文章 2024-9-3 14:33

台积电角力玻璃基板：和英特尔、三星竞争，首批芯片最快有望 2025 年投产

来源：IT之家近日DigiTimes发布博文，表示在英伟达的不断催促下，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现突破。台积电将会在 9 月召开的半导体会议上，公布 FOPLP 封...

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发布了文章 2024-9-3 14:31

2D多鳍FETs的高密度集成，搭台引导外延的科技突破！

来源：科学之邦【研究背景】随着摩尔定律的推进，传统基于三维半导体的场效应晶体管（FETs）不断缩小，这导致了设备性能的提升和晶体管密度的增加。然而，随着尺寸的进一步缩小，传统FETs面临着诸多挑战，包括短通道效应、界面缺陷和非均匀静电控...

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发布了文章 2024-9-3 14:26

先进封装晶圆翘曲控制！

原创：DrChip芯片行业随着先进封装技术的发展，翘曲问题日益严重。这种现象通常由多种材料混合造成的不均匀应力点引起，影响封装的组装和实际使用中的长期可靠性。翘曲在确定先进封装是否能够成功组装以及满足长期可靠性目标方面扮演了关键角色。新...

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发布了文章 2024-9-2 17:20

普渡大学与巴拿马签署协议支持半导体学术合作和劳动力发展

来源：普渡大学促进新兴技术相关科学和教育合作普渡大学与巴拿马签署谅解备忘录，促进半导体等新兴技术相关科学和学术合作。该协议由普渡大学校长 Mung Chiang 和巴拿马驻美国大使 Ramón Martínez de la Guardi...

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发布了文章 2024-9-2 17:17

聚焦先进封装、布局高附加值应用，长电科技上半年业绩加速回暖

来源：长电科技近日，长电科技公布了2024年度上半年财报。财报显示公司聚焦关键应用领域积极布局，经营业绩稳步增长。财报发出后，多家媒体从“二季度营收创同期历史新高”“二季度归母净利润环比增长258%”“强化高附加值战略布局”等角度进行了解...

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发布了文章 2024-9-2 17:14

如何清洗晶圆抛光后的颗粒？

来源：微纳研究院碳化硅有着卓越的物理、化学及电学性能，其高硬度、高熔点、高热导率以及低热膨胀系数等物理特性，赋予了碳化硅在高温、高压、高频等极端环境下工作的强大能力；而耐酸、耐碱、耐氧化、耐辐射的化学稳定性，则进一步拓宽了其应用领域。电学...

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发布了文章 2024-8-30 11:29

全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工仪式顺利举行！

来源：全芯微 8月28日，全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工仪式顺利举行。余姚市委常委毛丕显、阳明街道党工委书记罗浩杰、舜宇光学科技（集团）有限公司董事长叶辽宁、市经济和信息化局局长王燎民、市科学技术局局长苏瑜、京东方华灿光电（浙江...

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发布了文章 2024-8-30 11:23

总投资5亿元，辽宁恩微芯片封装测试项目开工

来源：黑山发布 8月28日上午，辽宁省锦州市黑山县举行电子芯片科技产业园（辽宁恩微芯片封装测试）项目开工仪式。江苏恩微电子有限公司作为一家专业从事芯片研发、封装、测试、销售的高新技术企业，凭借领先的芯片开发实力与芯片封装测试产能优势，在业...

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