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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际咨询(深圳)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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他的动态

发布了文章 2024-11-6 14:40

博世新一代SiC功率模块PM6：重新定义车规级功率电子

来源：博世汽车电子事业部当今汽车行业正处于十字路口，全球汽车市场正快速转向更加清洁、更为可持续的新能源交通解决方案，而汽车功率电子将在其中扮演关键角色。为了应对这一趋势，博世于近日推出了新一代SiC功率模块（PM6），重新定义了车规级功率...

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发布了文章 2024-11-6 14:37

弥补江津芯片产业空白！晶帆光电科技有限公司开业投产

来源：江津发布 ▲晶帆光电首张晶圆投产暨开业仪式举行记者王笑伊摄晶帆光电首张晶圆投产暨开业仪式举行世界第八条中国第四条重庆首条LCOS芯片封测批量生产线在津建成投用 11月2日，重庆市晶帆光电科技有限公司（以下简称“晶帆光电”）首...

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发布了文章 2024-11-6 14:34

万泰科技智能功率模块封装正式通线

11 月 04 日，重庆万泰电力科技有限公司智能功率模块生产线正式通线，这一里程碑事件标志着万泰在功率半导体领域迈出了坚实的一步，也为我国半导体产业的发展注入了新的活力。万泰智能功率模块项目是万泰公司在半导体领域的重要布局，拥有先进的生产...

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发布了文章 2024-11-6 09:38

东瑞芯合碳化硅焊机联合实验室成立

来源：芯合半导体XHPsemi 北京芯合半导体有限公司与深圳市东瑞焊接设备股份有限公司签署合作协议，成立“碳化硅焊机联合实验室”。双方在SiC功率器件和模块的研发、应用以及供应链生态建设等方面展开合作，构建自主可控的“SiC功率器件+焊机...

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发布了文章 2024-11-6 09:37

总投资3亿元，四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目竣工投产

来源：内江经开区 11月3日，FerroTec（中国）集团旗下四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目在内江经开区竣工投产。该项目引入日本 IKC 真空领域先进技术，结合集团内部精密加工和表面处理技术，可实现真空领域波纹管完全国产化。项目总...

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发布了文章 2024-11-6 09:31

JNTC 向3家半导体封装公司提供首批玻璃基板样品

来源：半导体芯科技韩国3D盖板玻璃商JNTC10月29日宣布，已向3家全球半导体封装公司提供了 510x515mm 的玻璃基板样品。这一新尺寸比 6 月份发布的 100x100mm 玻璃基板原型更大。 JNTC表示，新开发的玻璃通孔（TG...

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发布了文章 2024-11-4 09:31

DELO 举办在线半导体会议，探讨后端封装的可持续新发展

来源：DELO DELOadhesives 微型芯片是我们这个互联世界的重要技术。它们在推动未来发展的同时，也增加了能源需求。因为除了半导体生产，通过人工智能等新技术获取的数据处理都是能源密集型技术。 DELO 将于2024年11月5日（欧...

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发布了文章 2024-11-4 09:29

盛美临港研发与制造中心首台量测设备KLA-Tencor Surfscan SP7入驻

来源：盛美上海热烈庆祝盛美临港研发与制造中心迎来里程碑时刻——首台量测设备 KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室！这一历史性的一刻，标志着盛美的研发实力迈上新台阶，为创新之路注入强劲动力。KLA-Tencor S...

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发布了文章 2024-11-4 09:13

天成先进发布“九重”先进封装技术平台，12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线

“方寸无垠恒然天成 ”。在科技的广袤星空中，先进封装如一颗璀璨的新星，散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师，在微观的世界里构建着宏伟的大厦。作为先进封装的新秀，天成先进正向产业界发出奋战的号角，以卓尔...

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发布了文章 2024-11-1 17:04

MPS在蓉启动全球研发及测试基地项目

来源：成都高新区电子信息产业局 10月29日，芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动，项目建成投产后，预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗，将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。该项目占地面积32亩，...

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发布了文章 2024-11-1 17:01

超200亿半导体项目新进展披露

来源：集邦化合物半导体 10月30日，长飞先进武汉基地相关负责人对外介绍，长飞先进武汉碳化硅基地11月设备即将进驻厂房，明年年初开始调试，预计2025年5月可以量产通线，随后将开启良率提升和产能爬坡。 source:光谷融媒体中心据悉，长...

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发布了文章 2024-11-1 16:57

明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆

据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠（Amkor）正在扩大产能。...

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发布了文章 2024-10-30 09:40

制程进入2纳米时代，半导体行业的计量与检测如何应对？

原创：芝能智芯半导体器件的特征尺寸不断缩小至2纳米及以下，这对计量和检测技术提出了前所未有的挑战，在新工艺不断推向前沿的情况下，如何检测3D结构、埋藏缺陷并提高检测灵敏度，成为了半导体制造中的关键难题。半导体工艺节点的不断演进，计量和...

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发布了文章 2024-10-30 09:34

国内首条玻芯成玻璃基半导体特殊工艺生产线项目设备搬入

来源：华仓资本 10月28日，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司（简称“玻芯成”）国内首条玻璃基半导体特殊工艺生产线核心设备顺利搬入，标志着公司正式进入产能构建与提升的新阶段。玻芯成专注于玻璃基半导体产品的研发制造，产品广泛应用于工业控制、...

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发布了文章 2024-10-30 09:24

宏锐兴助力推动中国玻璃基板产业升级

来源：芯榜在全球半导体行业的快速发展中，技术和材料的突破是推动产业进步的关键。作为一家专注于先进封装IC 基板制造的企业，宏锐兴公司凭借其 15 年以上的深厚技术积累，迅速切入玻璃基板领域，并通过技术创新和前瞻布局赢得了市场关注。从IC...

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