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  • 发布了文章 6 天前

    一加宣布与联发科技达成战略合作，首发天玑9400旗舰家族新成员9400e
    2024 年 5 月 14 日,一加联合联发科技举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的游戏战略沟通会。一加与联发科技强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,并联合联发科技首发专为游戏而生的天玑9400旗舰家族新...
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  • 发布了文章 6 天前

    未来智能发布AI耳机新品iFLYBUDS Pro 3与Air 2，解码AI硬件的三重价值跃迁
    在AI硬件狂飙突进的今天，行业正陷入两种极端：一面是参数竞赛催生的技术神话，一面是场景缺失导致的功能冗余。当多数企业沉迷于堆砌算力与生态故事时，未来智能的新品发布会却将聚光灯投向了一个更本质的命题——如何让技术回归真实需求。   5月13日...
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  • 发布了文章 7 天前

    一加官宣首次将风驰游戏内核写入天玑平台，并与MediaTek联合发布天玑9400系列新芯片
    2024年5月14日,一加宣布将与MediaTek联合举办“芯旗舰 新上限”游戏战略沟通会暨芯片发布会,双方将在游戏技术共融、芯片定制、内核重构、技术联合等多方面展开前所未有的深度战略合作。一加将自研的芯片级游戏技术「风驰游戏内核」首次注入...
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  • 发布了文章 7 天前

    广东芯赛威首款SDC易重构™光学防抖芯片重磅落地，重新定义光学防抖驱动应用！
    全球APOIS光学防抖芯片市场长期由海外企业的统占，由于传感器+SoC的复杂交叉领域和有限面积上增加功能的设计难度，其国产化率不足1%。由此折射出中国半导体产业链的隐痛——手机、无人机、AR/VR等高端设备的“视觉稳定”命脉，长期依赖进口芯...
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  • 发布了文章 2025-4-24 15:34

    RISC-V赛道的“硬核”突围之路
    RISC-V作为一种开源指令集架构（ISA），近年来在全球范围内迅速崛起，有望重塑半导体产业格局。从芯片设计公司到软件开发商，从学术研究机构到行业巨头，都在积极探索RISC-V的应用和创新。 Omdia发文称，最近三年，越来越多的RISC厂...
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    110次阅读
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  • 发布了文章 2025-4-24 15:33

    Valens与奕斯伟计算达成合作，共同为中国市场带来MIPI A-PHY联合解决方案
    2025年4月22日 —— Valens Semiconductor(纽约证券交易所代码:VLN)与奕斯伟计算今日宣布达成合作,共同为中国市场提供一整套MIPI A-PHY解决方案。此次合作将为中国汽车制造商提供本地生产、量产就绪的MIPI...
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  • 发布了文章 2025-4-20 17:33

    ZYNALOG徴格半导体亮相慕尼黑电子展 高性能模拟信号链芯片加速国产替代
    2025年4月15日至17日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体行业的新锐力量，ZYNALOG徴格半导体携多款高性能模拟信号链芯片惊艳亮相，成为展会现场备受关注的焦点。展会期间，ZYNALOG徴格半导体展台人流如织...
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  • 发布了文章 2025-4-18 10:32

    AI潮涌·文化共生：全球数字文明生态峰会重磅来袭！
    AI驱动文化“新航海时代”到来 在全球数字化浪潮与人工智能技术革命的双重推动下,文化产业的国际竞争已迈入“智能航海”新阶段。中国凭借深厚的文化底蕴与AI技术应用的先发优势,正 以短剧为“轻骑兵”、影视游戏IP为“主力舰” ,构建起多层次文化...
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  • 发布了文章 2025-4-10 08:51

    是德科技推出用于大规模AI数据中心的系列解决方案
    · 为AI基础设施提供商提供从物理层到应用层数据中心模拟和优化解决方案 · 验证和优化系统级性能，确保AI数据中心的无缝互操作性 · 主动识别可能导致AI数据中心性能降低的薄弱环节 是德科技（NYSE: KEYS ）发布Keysight A...
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  • 发布了文章 2025-4-10 08:50

    是德科技推出AI数据中心构建器以验证和优化网络架构和主机设计
    · 通过模拟真实工作负载验证AI基础设施的性能 · 通过评估新算法、组件或协议提高AI训练的性能 · 在不投资昂贵的大规模部署的情况下，调整和优化AI工作负载和系统基础设施的参数 是德科技（NYSE: KEYS ）推出Keysight AI...
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  • 发布了文章 2025-3-31 17:15

    英飞凌与RT-Labs将六种关键工业通信协议集成到XMC7000 MCU系列中
    【2025年3月28日, 德国慕尼黑讯】 随着工业向数字化转型和工业 4.0迈进，工业自动化领域的通信协议变得尤为重要。为了实现自动化系统中数据的无缝交换和控制，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ...
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  • 发布了文章 2025-3-31 15:34

    创新引领，智能赋能 奥芯明携四大技术矩阵亮剑SEMICON China 2025
    全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，奥芯明以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全...
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    235次阅读
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  • 发布了文章 2025-3-28 16:42

    英飞凌推出用于超高功率密度设计的全新E型XDP混合反激控制器IC
    【2025年3月26日, 德国慕尼黑讯】 继推出业界首款PFC和混合反激（HFB）组合IC后，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）又推出E型混合反激控制器系列。专为高...
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    277次阅读
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  • 发布了文章 2025-3-27 12:44

    英飞凌发布PSOC 4 Multi-Sense，通过电感感应和液体感应解决方案扩展电容感应技术
    【2025年3月25日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布PSOC 4微控制器（MCU）系列加入了Multi-Sense功能。公司将通过推出新的专有电感感应技术，以及非侵入式和非...
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    245次阅读
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  • 发布了文章 2025-3-24 15:37

    英飞凌推出专为AI服务器优化的新型48 V热插拔控制器，扩展其XDP数字保护产品系列
    【2025年3月14日, 德国慕尼黑讯】 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）扩展旗下XDP 数字保护产品系列，推出 XDP711-001。这是一款拥有 48 V 宽输入...
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