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技术支持善仁( 浙江)新材料科技有限公司

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烧结银原理、银烧结工艺流程和烧结银膏应用
2024-1-31 16:28

烧结银原理、银烧结工艺流程和烧结银膏应用...

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DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力
2023-7-6 14:41

在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下，SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高，成为时下特别火热的发展领域之一。终端应用市场对于高效率、高功率密度、节能省耗的系统设计需求日益增强，与此同时，各国能效标准也不...

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车规级功率器件市场爆发烧结银成新宠
2023-7-5 10:47

所谓的烧结银，又叫烧结银膏，银焊膏等，就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料，烧结银烧结技术也被称为低温连接技术，产品具有低温烧结，高温服役，高导热低阻值，无污染等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装...

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无压烧结银成为DA5联盟选择功率芯片连接材料的优选方案之一
2023-1-3 11:27

无压烧结银成为DA5联盟选择功率芯片连接材料的优选方案之一DA5联盟即：德国罗伯特·博世（汽车电子业务部）、美国飞思卡尔半导体、德国英飞凌科技、荷兰恩智浦半导体及意法合资的意法半导体宣布，已就无铅焊锡研究及标准化结成新联...

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芯片封装烧结银工艺
2022-12-26 12:19

芯片封装烧结银工艺...

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低温烧结银的三个误区
2022-9-17 11:54

低温烧结银的三个误区...

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烧结银用于裸硅芯片的粘结，帮助客户降低成本提高效率
2022-9-6 10:32

最近善仁新材公司和中国某领先的芯片封装企业深度合作，开发出用于邦定裸硅芯片和金焊盘的最新型号的无压烧结银，得到客户的好评。AS9375烧结银封装芯片这家客户的项目负责人在市面上找了几家国外的烧结银，测试了一年，都不能把裸...

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IGBT是电动汽车及充电等设备的核心技术部件
2022-7-1 20:06

结合IGBT的广泛应用，善仁新材主要围绕其应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网这三大领域展开论述。1、新能源汽车：推荐有压烧结银AS9385IGBT是电动汽车及充电桩等设备的核心技术部件，在电动汽车中发挥着至关重要的作用...

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智能座舱组成和导电油墨解决方案
2022-6-22 15:58

智能座舱组成和导电油墨解决方案...

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烧结银分类和型号
2022-6-13 09:21

烧结银分类和型号上海的疫情阻挡不住客户对公司烧结银的热情。善仁新材市场部统计了一下，截至到2022年6月10号，目前在国内和国际上有126家客户在测试善仁新材公司的各种烧结银产品，其中有30几家已经开始小批量试产了。很多...

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银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度
2022-4-2 18:02

低温无压：银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而，在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到芯...

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AlwayStone AS9375是一款使用了银烧结技术的无压纳米银
2022-4-2 09:37

为响应第三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。AlwayStoneAS9375是一款使用了银烧结技术的无压纳米银，它是一种...

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烧结银sinter paste烧结机理
2022-4-9 11:03

烧结银sinterpaste烧结机理纳米粉末颗粒烧结不同于传统冶金，是将纳米金属颗粒在低于其块体金属熔点的温度下连接形成块体金属烧结体的现象，是一个复杂的物理、化学和冶金过程。它的目的是将粉末颗粒通过原子扩散连接的方法转...

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烧结银9大特点解决客户的4大痛点
2022-3-29 16:12

烧结银9大特点解决客户的4大痛点善仁新材作为全球低温无压烧结银的领导品牌，一直引领低温烧结温度，从客户要求的220度，到200度，到180度，到170度。170度烧结是目前已知的全球低温烧结银的极限温度。善仁新材批量化供...

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IGBT应用领域和IGBT烧结银工艺
2022-4-13 15:33

IGBT应用领域和IGBT烧结银工艺自20世纪80年代末开始工业化应用以来，IGBT发展迅速，不仅在工业应用中取代了MOS和GTR，还在消费类电子应用中逐步取代了BJT、MOS等功率器件的众多应用领域，甚至已扩展到SCR...

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