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  • 在图形转移的前处理,通常都会采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式对板面铜层进行处理。而孔内只有靠酸洗的处理效果了,且小孔在前面的烘干过程中是很难达到理想效果的;因此小孔内往往因干燥不彻底、藏有水份,其氧化程度也比板面严重的多,仅靠区区酸洗是无法清除其顽固的氧化层的。
    lhl545545
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  • 热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料(63SN/37PB)中,再用热风将印刷线路板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉,得到一个平滑、均匀而又光亮的焊料涂覆层。
    dOcp_circuit_el
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  • 电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较觉见的。
    璟琰乀
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  • 水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的,都必须具有阴阳两极,通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离,使带电的正离子向电极反应区的负相移动;带电的负离子向电极反应区的正相移动,于是产生金属沉积镀层和放出气体。因为金属在阴极沉积的过程分为三步:即金属的水化离子向阴极扩散;第二步就是金属水化离子在通过双电层时,逐步脱水,并吸附在阴极的表面上;第三步就是吸附在阴极表面的金属离子接受电子而进入金属晶格中。
    电子工程师
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  • 随之电子信息技术的迅猛发展,各种各样线路板的生产制造需要量大大增加。而铜做为电镀工艺阳极氧化的关键原材料,需要量大大增加,在其中PCB高精密线路板则必须用磷铜球做为阳极氧化。磷铜球主要用于电子器件PCB线路板,特别是在是协同创新的双层PCB线路板这类电子设备不可或缺的关键部件,十分依靠高品质PCB磷铜球阳极氧化做为生产制造PCB线路板的基本原料。
    电子设计
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  • 从上两个图中我们可以清楚看到,我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度,也就是说完成铜厚大于PCB的基铜,而我们的PCB全部孔铜厚度,是在两流程中电镀完成,即全板电镀孔铜的厚度和图形电镀的铜厚度。
    倩倩
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  • PCB制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。
    璟琰乀
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