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  • 发布了文章 2025-8-15 15:42
    新思科技与TeraSignal在光网络领域达成两大里程碑,展示了基于线性光学技术的PCIe 6.x和112 Gbps以太网的无缝互操作性。...
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  • 发布了文章 2025-8-15 15:40
    作为中国研究生创 “芯” 大赛的创始合作方,新思科技始终秉持初心,连续八年全力支持这一赛事,致力于为中国本土集成电路设计领域培育后备力量,以实际行动推动产业人才生态建设。...
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  • 发布了文章 2025-8-11 16:20
    新思科技同时提供涵盖系统设计、验证与确认的全套解决方案,包括架构探索、早期软件开发以及软硬件系统验证和确认等工具。这些工具和技术发挥着关键作用,能够支持AMD等客户在先进芯片开发中实施(他们的)创新理念。...
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  • 发布了文章 2025-8-11 16:18
    如今我们所生活的互联世界依赖于数以亿计的芯片。社会正常运转所需的芯片数量之大,令人惊叹,因此保护芯片安全的技术至关重要。...
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  • 发布了文章 2025-8-11 16:10
    随着人工智能(AI)在各行各业的应用场景日益丰富,半导体厂商面临巨大压力,他们需紧跟AI工作负载复杂度和专业化需求的步伐。从实时语言处理、视觉应用到指令驱动模型,AI工作负载需要既强大又高效的芯片解决方案。这些解决方案需针对特定应用场景进行...
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  • 发布了文章 2025-8-4 15:17
    通用芯粒互连技术(UCIe)为半导体行业带来了诸多可能性,在Multi-Die设计中实现了高带宽、低功耗和低延迟的Die-to-Die连接。它支持定制HBM(cHBM)等创新应用,满足了I/O裸片与HBM DRAM堆叠裸片之间对高带宽连接的...
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  • 发布了文章 2025-8-4 15:12
    数据生成与消费的迅猛增长,使得数据中心对更高数据速率和带宽的需求持续攀升。长期以来,铜互连一直是数据中心内部高速数据传输的基础,为短距离连接提供了可靠且经济高效的解决方案。但随着数据速率不断提高,铜的物理局限性愈发凸显,促使行业向光互连转型...
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  • 发布了文章 2025-8-4 15:08
    片上系统(SoC)和基于芯粒的半导体的复杂性持续增长。随着Multi-Die架构、AI加速器和日益增加的内存带宽成为常态,在设计周期的早期解决性能和功耗问题变得尤为重要。...
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  • 发布了文章 2025-8-4 15:01
    工具的好坏取决于其使用者。无论是使用一把锤子还是Fusion Compiler,唯有掌握正确的知识与技能,方能充分发挥工具潜力,达成预期目标。...
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  • 发布了文章 2025-7-25 17:33
    近期,新思科技作为特邀支持单位,携手南京邮电大学成功举办了 2025 年南京邮电大学 - 新思科技 ARC 处理器《智能电子系统设计创新基础》课程竞赛。此次竞赛由南京邮电大学创新创业教育学院、集成电路科学与工程学院(产教融合学院)主办,是新...
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  • 发布了文章 2025-7-25 17:31
    新思科技深度参与2025 RISC-V中国峰会并于2025年7月16日举办同期活动“新思科技RISC-V科技日”技术论坛,聚焦“从芯片到系统重构RISC-V创新”主题,议题覆盖当前最前沿的技术领域,通过在RISC-V技术探索分享与多维度讨论...
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  • 发布了文章 2025-7-18 21:41
      2025年7月17日,对于新思科技来说,是一个极具变革意义的日子;对于我们的员工、客户、合作伙伴和世界各地的工程创新者来说,更是一个激动人心的日子!我们完成了对 Ansys 的收购,此次收购将硅片设计、IP核、仿真和分析领域的业界先锋汇...
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  • 发布了文章 2025-7-18 13:54
    新思科技近日宣布,正与三星代工厂持续紧密合作,为先进边缘AI、HPC和AI应用的下一代设计提供强大支持。双方合作助力共同客户实现复杂设计的成功流片,并缩短设计周期。这些客户可以借助适用于SF2P工艺的经认证EDA流程优化功耗、性能和面积(P...
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  • 发布了文章 2025-7-18 10:28
    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今日宣布完成对Ansys的收购。该交易于2024年1月16日宣布,旨在整合芯片设计、IP核以及仿真与分析领域的领先企业,助力开发者快速创新AI驱动的产品。在扩大至310亿美...
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  • 发布了文章 2025-7-15 09:55
    物理不可克隆功能(PUF)是一种物理对象,对于给定的输入和条件(激励),提供物理定义的“数字指纹”输出(响应),作为唯一标识符,通常用于半导体器件,如微处理器。...
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