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6WKM_Synopsys_C

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发布了文章 2024-7-23 10:14

新思科技推动汽车光学技术的发展与创新

2024年7月11日，由新思科技（Synopsys）主办的“与光同行-2024车载光学技术研讨会”在武汉圆满落幕。此次活动吸引了来自全国各地的汽车行业专家欢聚一堂，共同探讨光学设计软件在车载光学设计中的无限可能。...

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发布了文章 2024-7-23 10:08

新思科技联合台积公司解锁低功耗AIoT芯片

人工智能（AI）正在彻底改变我们的生活，推动从开发到消费等各个层面发生技术转型，重塑我们工作、交流和互动的方式。另一方面，物联网（IoT）将日常用品连接至互联网，形成互联设备网络，从而进一步提高了我们生活的效率和便利性。...

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发布了文章 2024-7-18 11:04

新思科技ZeBu EP和HAPS-100 A12 FPGA的关键用例

从用于人工智能工作负载的大型单片SoC到复杂的Multi-Die系统，当今的芯片设计对软件和硬件验证提出了更大的挑战。门的数量扩展到数十亿级别，若开发者要想找出软件和芯片缺陷与故障的根本原因，所需的容量也急剧增加。由于产品上市时间压力始终存...

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发布了文章 2024-7-16 15:05

SLM片内监控IP数据分析显著减少测试成本

SLM片内监控IP数据分析为高价值应用提供了更为自动化的数据分析手法。...

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发布了文章 2024-7-16 09:42

新思科技携手英特尔推出可量产Multi-Die芯片设计解决方案

新思科技（Synopsys）近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程，该流程采用了Synopsys.ai EDA全面解决方案和新思科技IP。该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案，通过...

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发布了文章 2024-7-9 19:07

AI+EDA加速双向赋能，引领万物智能时代的创新

当前，EDA不仅仅是芯片设计，而是贯穿了芯片设计、仿真测试、芯片验证乃至制造、封装整条产业链环节。近年来，智能驾驶、数据中心、人工智能等大规模芯片应用不断涌现，芯片设计越来越复杂，流片、验证成本高，这对芯片设计和EDA工具都提出了更高的需求...

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发布了文章 2024-7-5 11:45

新思科技受邀参加2024世界人工智能大会

2024年7月4日上午，新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi（盖思新）先生受邀参加2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议，并发表《自芯片创新视角思考负责任的人工智能》的主旨演讲。...

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发布了文章 2024-7-3 15:16

新思科技针对主要代工厂提供丰富多样的UCIe IP解决方案

如今，摩尔定律逐渐放缓，开发者凭借自身的聪明才智，探索到了一些突破物理极限的创新方法。Multi-Die设计便是其中之一，能够异构集成多个半导体芯片，提供更出色的带宽、性能和良率。而Multi-Die设计之所以成为可能，除了封装技术的进...

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发布了文章 2024-7-1 16:32

RFIC设计流程助力加速实现出色芯片设计

高级驾驶辅助系统（ADAS）应用依赖于多项技术，而在77GHz至81GHz范围内工作的汽车雷达便是其中关键。锁相环（PLL）是该雷达的核心部件，可以为雷达发射器和接收器（收发器）提供本地振荡器（LO）频率。为了在雷达检测和通信中发挥效用，P...

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发布了文章 2024-6-29 15:13

新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案

万物智能时代如何创新——来自Aart和Sassine的思考新思科技联合创始人兼执行主席Aart de Geus和新思科技首席执行官兼总裁Sassine Ghazi接受全球知名科技播客《Acquired》栏目邀请，共同分享了当前全球ED...

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发布了文章 2024-6-25 09:46

新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案

新思科技（Synopsys）近日宣布，推出业界首款完整的PCIe 7.0 IP解决方案，包括控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP。该解决方案可以助力芯片制造商满足计算密集型AI工作负载在传输海量数据时对带宽和延迟的严苛要求，同时支持广泛...

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发布了文章 2024-6-18 16:51

具备“制造意识“的超构透镜设计或可减少设计阶段到生产阶段转换时间

融入“制造意识”（Manufacturing Awareness）的设计是一种设计哲学，它强调在产品设计和开发过程中对制造过程的理解和考虑。这种设计方法的目的是减少设计阶段到生产阶段的转换时间，降低生产成本，提高产品质量，同时缩短产品上...

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发布了文章 2024-5-22 18:41

新思科技x Multibeam推出业界首款可量产电子束光刻系统无需掩膜

基于掩膜的传统光刻技术，其成本正呈指数级攀升。而无掩膜的电子束光刻技术提供了补充性选项，可以帮助芯片制造商更快地将产品推向市场。电子束光刻技术采用电子束在硅晶圆上生成图案，无需等待掩膜制造过程，进而可以更快提升生产速度。此外，鉴于能够在...

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发布了文章 2024-5-15 10:09

Arm和新思科技继续就AMBA协议系列的最新扩展密切合作

Arm最近发布了AMBA CHI C2C（芯片到芯片）规范。这是AMBA CHI架构在（小）芯片到（小）芯片层面的扩展，称为“AMBA CHI C2C协议”。...

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发布了文章 2024-5-14 10:36

新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证

由Synopsys.ai EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。...

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