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6WKM_Synopsys_C

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发布了文章前天 10:24

新思科技重新定义模拟与混合信号芯片设计模式

新思科技近日荣获 Frost & Sullivan 颁发的“2025年度模拟存内计算技术创新领导者”称号，充分体现了公司在AI驱动的模拟与混合信号（AMS）EDA 解决方案领域的领先实力。...

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发布了文章前天 10:18

新思科技携手合作伙伴共创智能汽车新生态

新思科技近期携手全球汽车生态系统的领导者举办了一系列技术创新活动，探讨推动人工智能驱动的软件定义汽车（SDV）发展的趋势、技术及工程能力。...

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发布了文章 2025-11-30 10:01

新思科技助力UCIe 3.0快速落地

芯片已从单一整体式芯片发展为集成多个芯粒的 Multi-Die 设计，其中每个芯粒都针对处理、内存和数据传输等特定功能进行了优化。...

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发布了文章 2025-11-30 09:57

新思科技如何推动汽车价值链结构性变革

面对如今汽车计算需求的急剧攀升，汽车厂商正积极应对，而汽车行业也随之迎来翻天覆地的变革。如今的汽车不仅搭载先进驾驶辅助系统（ADAS）与复杂的车载信息娱乐系统（IVI），更配备了车载人工智能（AI），已然快速演变为“车轮上的数据中心”。...

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发布了文章 2025-11-30 09:53

新思科技携手微软、英伟达发布可实时优化动态制造流程框架

新思科技（纳斯达克代码：SNPS）近日携手技术合作伙伴在微软 Ignite 大会上发布了一套仿真技术驱动的可实时优化动态制造流程框架。该框架已经被全球领先的灌装包装系统集成商 Krones 率先采用，构建了物理精确的虚拟装配线，优化结果涵盖...

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发布了文章 2025-11-30 09:48

微软与新思科技分享智能体人工智能技术的行业影响

在2025年世界移动通信大会（MWC 2025）上，微软（Microsoft）与新思科技（Synopsys）两家科技巨头携手登台，分享了他们对人工智能（AI）发展的最新洞见、智能体人工智能（Agentic AI）技术的行业影响，以及未来跨界...

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发布了文章 2025-11-21 14:09

新思科技任命Mike Ellow为首席营收官

新思科技公司（Synopsys, Inc.，纳斯达克代码：SNPS）今日宣布，Mike Ellow 于11月20日正式加入公司并出任首席营收官（Chief Revenue Officer）。在这一职位上，他将领导全球市场拓展（Go-To-M...

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发布了文章 2025-11-21 14:07

新思科技与英伟达深化战略合作

新思科技（纳斯达克代码：SNPS）在近期举办的英伟达GTC大会上展示了从芯片到系统工程解决方案的技术突破。这些创新成果将为下一个工业创新时代筑牢技术根基。如今，新思科技已与Ansys完成合并，拓展后的产品组合进一步提升了开发效率与产品性能，...

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发布了文章 2025-11-21 14:03

新思科技SLM解决方案守护AI芯片万亿算力

2024年，Meta训练了一款AI模型“Llama 3”，并将相关训练成果汇总发表了一篇论文，受到广泛关注。在为期54天的预训练过程中，Llama 3遭遇了466次训练中断，其中意外中断高达419次。通过进一步调查，Meta了解到，这些异常...

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发布了文章 2025-11-18 11:12

新思科技HAPS-200助力阿里巴巴达摩院加速玄铁C930开发验证

在AI驱动的时代，验证不仅仅是功能正确，更要确保性能、功耗和软件兼容性。HAPS-200的引入，助力达摩院玄铁团队能够在设计早期完成系统级验证，显著缩短上市时间，降低风险，并推动RISC-V生态加速成熟，开启RISC-V高性能新时代。...

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发布了文章 2025-11-18 11:00

新思科技Fusion Compiler自适应场景压缩技术提升设计效率与覆盖度

现代半导体芯片设计由于不同工作条件和物理效应催生了大量时序场景，其复杂性与日俱增。这种复杂性在移动通讯芯片和汽车芯片中尤为突出，因为这类芯片需要在多样化的性能与可靠性要求下进行优化。...

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发布了文章 2025-11-11 10:19

新思科技2025进博会高光回顾

新思科技展台于本次进博会期间备受瞩目，多批重磅嘉宾来访参观，深入了解从芯片到工程设计的全面解决方案。...

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发布了文章 2025-11-7 10:24

影响SerDes架构发展的三大关键趋势

在半导体产业几十年的发展历程中，对更高性能、更低功耗与更紧凑设计的追求始终是驱动技术迭代的核心动力。如今，这些追求推动着制程工艺节点突破物理极限，正式迈入以2nm及以下工艺节点为标志的埃米级时代。...

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发布了文章 2025-11-7 10:21

新思科技ARC高校创新项目亮相第八届进博会

在今年的中国国际进口博览会（进博会）期间，新思科技以“从芯片到系统，赋能科技创新，智造生命，创芯未来”为主题，集中展示半导体领域的前沿技术与创新产品。作为展台的特色之一，上海大学和南京邮电大学学生通过ARC高校创新项目完成的实践作品也将在现...

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发布了文章 2025-11-7 10:17

新思科技以AI驱动EDA加速Multi-Die创新

Multi-Die设计将多个异构或同构裸片无缝集成在同一封装中，大幅提升了芯片的性能和能效，因而在高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据分析、先进图形处理和其他要求严苛的应用领域中至关重要。...

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