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  • 通过先进封装技术,比如2.5D(electronic interposer)和3D(flip-chip)集成,可以把光电器件封装在一个IC中使用。混合集成允许设计人员为每个功能选择最佳的工艺选项。...
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  • 接下来我们下载两块开发板的测试程序,先在5CEFA7F23的下载器内添加比特流文件,输入翻转率50%比特流文件并且加载。...
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  • FRAM具有其他传统内存产品所不具备的四个突出特性。特点是:“非易失性”、“高读写耐久性”、“写入速度快”和“低功耗”。...
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  • PN8360电源IC 5V/2.4A电路描述 1、PN8360电路图中R7、R8和R9为反馈分压电阻,C5起到环路补偿的作用。 2、C1、D1、R3、R4 和R5组成RCD箝位电路,用于吸收PN8360内部集...
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  • PCB常用工艺总结

    2023-12-14 15:17
    中度损耗的比较常用的比如Megtron4(松下),TU872LK(台耀)。这需要跟厂家明确你需要用M4还是TU872,因为一来他们虽然是同一级别的板材,但是会有细微差别,并且一般需要提前备料,会有一定的预定交期。...
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  • 把CPU的一大部分算力卸载给GPU之后,人们发现可以把很多其他功能也外包出去,于是又有了智能网卡,或者叫做DPU。...
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  • 随着5G提供的潜在速度的增加,设备将需要更快地响应以维持连接。确保设备和广播系统在1到2毫秒内作出响应,以保持这项新技术的顺利运行将是非常必要的。...
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  • 这种结构依然存在一些弊端, MDAC和子ADC的信号输入路径可能存在不匹配,也就是开关的RC时间常数的不匹配,导致在输入频率很高时,可能导致采样的信号存在很大的差异(孔径误差)。...
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  • 随着通道长度的缩短,电源电压将从3.3V降到0.7V,并有望进一步下降。这为晶体管(数字和模拟)施加了更低的过驱动问题。在模拟设计中,通过定义初始条件的预充电节点的实现克服了这一问题,使设计在低过驱动下工作。...
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  • 苹果AirTag使用的是Nordic公司的nRF52832,其芯片采用90纳米工艺节点,比稍早的2.4GHz Noridc收发器IC使用的180纳米工艺有所进步。AirTag中的nRF52832采用WLCSP50封装,比...
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  • 这里,我们基于多个互相同步的XCZU29DR FPGA板开发了一个可扩展系统,每个单板拥有16个6.554GS/s的DAC通道和16个2.058GS/s的ADC通道,工作时无需模拟I/Q混频器。...
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  • 从这个例子可以看到,如果一个信号被自动移除了,应当首先应当考虑它是否没有在别处被用到。不过,在下一个例子里马上可以看到这并不是信号被优化掉的唯一的原因。...
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  • 单击第一个自动生成的布局将显示"动画预览"对话框,其中显示以下窗口:层次结构、原理图、布局、结果和约束。"布局"窗口显示九个生成的布局地形。...
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  • Google 面向 Android, iOS 推出的跨平台移动应⽤开发框架 Flutter 可以构建高质量的原⽣⽤户界⾯,并可以扩展支持 Web 和桌面应用。Flutter 尚未官方支持嵌入式系统,但目前 Sony 和 ...
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  • 电阻式内存 (Resistive Random Access Memory, RRAM) 结构为简单的金属-绝缘层-金属 (Metal-Insulator-Metal, MIM),其原理为施予电压或电流操作,利用物质电阻...
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