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  • 对比来看,主要用于高端应用的扇出型封装(Fan-Out),其标准密度是: I / O小于500的封装,其线宽线距在8μm以上;而高密度扇出型封装,其I / O大于500,线宽线距小于8μm。 同时,MIS材料本身相对较薄...
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  • 针对AI人工智能市场和技术需求,Rockchip在性能强大的RK3399平台上,对MobileNet SSD网络进行专项优化,使得高精度的MobileNet SSD300 1.0运行帧率达到8帧以上,精度略低而速度更快的...
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  • 那5G的行业标准究竟给谁制定呢,中美当然都希望是自家制定,不仅有大量的商业利益,还涉及国家安全的保障,所以矛盾难以调和。不过在移动通信领域,有一个行业协会叫3GPP,经过协商,所有的大企业大厂家同意进行一次投票,根据投票...
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  • 韩国财团的进入让半导体行业进入大规模集成(VLSI)生产时代,这些包括三星、金星社以及现代公司(后改名为海力士半导体,并被SK集团收购)等企业。这实现了韩国工业的质变——从简单的装配生产到精密的晶片加工生产。...
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  • 一般来说,芯片设备环节每年的市场规模在百亿美元级别,芯片设计、制造的市场规模在千亿美元级别。芯片封装完成后组成模块、再做成电子产品的市场规模,在万亿、几十万亿级别,占全球GDP的10%以上。由此,芯片行业跟全球经济密切相...
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  • 近日,IC Insights公布了2017年全球10大模拟芯片厂商营收及排名。据IC Insights统计,2017年全球模拟芯片的市场规模为545亿美元,模拟芯片市场在2017~2022年的复合年增率(CAGR)将达到...
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  • 近些年来,科技界议论较多的是尊重科技人员的好奇心,培育宽松的科研环境,让科技人员更自由地从事基础研究。自由探索的基础研究十分重要,但科技工作不限于此,还应强调从问题出发、以目标为导向。...
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  • 5月4日,彭博社消息称,美方就中美贸易谈判提出一系列要求,但未获中方同意。同一天,《华尔街日报》报道称:据知情人士透露,中国将批准高通与国企大唐电信的子公司组建合资公司,该合资公司将直接与紫光展锐进行竞争。...
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  • 例如日本70年代依靠官产学一体化的VLSI项目一步步抹平与美国的技术差距,在256K DRAM时代完成了对美国的赶超,例如90年代韩国三大财阀重金投入58个研发中心和翻倍的研发费用使韩国逐步摆脱对美国的技术依赖。无一不体...
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  • 一颗小小的芯片,却让营收上千亿的中兴通讯陷入困顿。作为手机厂商来说,中兴受此禁令影响主要为芯片领域。...
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  • 2018年上半年对于中国半导体行业而言是多事之秋,发生了几件让国人深入思考的大事。我作为IC产业的逃兵,最近也在思考很多的问题,包括资本市场、集成电路行业和研究所的一些不成熟的想法。...
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  • 记者在位于淮安高新区的德淮半导体集成电路芯片项目一期建设现场看到,年产24万片的12吋晶圆厂15万平方建筑全部建成,厂房内近百台套设备已安装到位,正在试生产。据介绍,项目一期已完成投资90多亿元,今年6月将实现量产。...
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  • 台积电董事长张忠谋接受英国「金融时报」访问指出,美中贸易战是他未曾面临过的挑战,「这次可能不会那么友善,现在看起来就不太友善」。很可能影响苹果(Apple)供应链。...
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  • 做芯片其实很难。中国努力了40年,发展到今天已经不错了。而美国,则是长达百年的积累,还经历了两次科技革命的推动,才有今日的优势地位。...
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