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PCB高速信号
2023-8-25 14:29

　英特尔的创始人之一摩尔曾经预测：每隔18个月计算机的性能将翻倍，历史证明了这个预测。衡量计算机性能指标的一个重要指标就是处理器芯片的时钟频率，如图所示说明了英特尔处理器时钟频率的发展趋势：大约每两年时钟频率就能提高一倍...

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PCB高速的界定
2023-8-25 14:27

实际上信号的谐波频率比信号本身的重复频率高，是信号快速变化的上升沿与下降沿引发了信号传输的非预期结果。因此，通常约定如果走线传播延时大于20％驱动端的信号上升时间，则认为此类信号是高速信号并可能产生传输线效应。...

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高速电路与射频电路的区别
2023-8-25 14:24

一个数字系统的时钟频率本身可能很高，已经处于射频范围内，或者其时钟频率不够高，但其谐波频率却落在射频范围内。所以，一个高速系统，因其信号存在高频成分，电路上的元件呈现分布参数特性，互连系统表现出传输线效应。...

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高速电路去耦和旁路特性
2023-8-25 14:20

引入耦合电容，利用电容的充电和放电这一基本特性，其目的是提供充足的动态电压和电流。通过在电路走线和电源层上确保一个低阻抗电压源来实现去耦，以至于使高频干扰能从信号路径有效地转移出去，同时使低频射频（RF）能量相对地不受影...

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混合信号设计的正确PCB接地
2023-8-25 14:14

通过注意电流流向的位置可以避免混合信号 PCB 设计接地问题。在本教程中，我们将展示接地平面切割和多个混合信号 IC 如何解决接地问题和串扰问题。还将讨论电流、信号走线的基本概念以及如何放置组件。...

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高速PCB的终端端接
2023-8-24 14:40

在高速数字电路系统中，传输线上阻抗不匹配会造成信号反射，并出现过冲、下冲和振铃等信号畸变，而当传输线的时延TD大于信号上升时间RT的20％时，反射的影响就不能忽视了，不然将带来信号完整性问题。...

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印制电路板车布线原则
2023-8-24 14:37

如果印制板面需要有大面积的铜箔，如电路中的接地总价，则整个区域应缕空成栅状，这样在浸焊时能迅速加热，并保证镀锡均匀。此外还能防止扳受热变形，防止铜墙铁铜箔翘起和剥落。...

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导入网络表文件
2023-8-24 14:30

　单击菜单Design，选择Load nets，弹出如图1所示的导入网络表对话框。单击Browse调入自己的网络表。修改完全部错误后，按下Execute 按钮进行元件放置。...

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平面全属化封装技术
2023-8-24 14:26

图2给出了一个集成模块的剖面图，应用了嵌入功率器件的多层集成封装技术。包括：散热板、基板、绝缘传热材料、功率母线、功率器件、铜层、陶瓷、集成无源模块、金属层、表面贴装芯片（驱动、检测及保护元件）等。...

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去耦和旁路电路的能量储存
2023-8-24 14:22

去耦电容的频率响应依赖于对电流突变的需要。在慢速转换时，电源和接地层间的低频阻抗决定了电压变化的多少；在快速转换时，响应是电压波动的时间平均值。高频阻抗决定了在电压快速转变时该电路板初能提供多少电流。...

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去耦和旁路电路属性—阻抗
2023-8-24 14:19

ESL也能表示电容器的损耗。当限制电流在元件封装内流动时，必须克服这一因素。就理论而言，限制越严，对电流密度要求也越高，相应地对ESL要求也越高。为了减少这个寄生参数，必须考虑宽和长的比例。...

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去耦和旁路电路属性—谐振
2023-8-24 14:16

当选择旁路和去耦电容时，会牵涉到计算电容器的充、放电自谐振频率，这可通过逻辑系列结合所使用的时钟速度计算。电容器的电容值选择还是必须根据该电容器在电路中的容抗。低于谐振频率以下，电容器表现为容性，高于谐振频率以上，电容器...

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去耦和旁路电路特性
2023-8-24 14:13

在电容器中，介质材料决定了自谐振频率的零点值。所有介质材料都是温度敏感的。电容器的电容值将随环境温度的变化而改变。在特定温度下，电容值大量改变可能导致运行性能的降低，或作为旁路和去耦电容作用时，失去部分运行性能c介质材料...

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电源层和接地层电容
2023-8-24 14:11

多层PCB通常包括一对或多对电压和接地层。电源层的功能等同于一个低电感的电容器，能够约束在元件和信道上产生的RF电容。机壳一般会有多个接地点连接到接地层，有助于减小板子的机壳和板间、板中的电压梯度。电压梯度是共模射频场的...

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线路板生产中钛金属的应用
2023-8-23 14:45

　钛作为一种贵金属，钛和其合金在线路板企业生产中应用非常广泛，例如钛槽，主要用多层板内层黑/棕化处理，多层板除胶渣中溶胀，除胶槽（有时化学铜碱性除油槽也适用，但是多用不锈钢316）；...

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