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使用模拟乘法器的同步解调与基于开关的乘法器
2023-10-4 17:57

在之前的文章中，我们了解了同步解调技术的基础知识。该技术有助于测量隐藏在闪烁噪声中的低频信号。它试图以比电路的 1/f 拐角频率高得多的频率运行电路，以便闪烁噪声不再是限制因素。...

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什么是传输门（模拟开关）
2023-10-4 17:52

当节点A上的电压为逻辑1时，互补逻辑0施加于节点/A，允许两个晶体管在IN到OUT处传导和传递信号。当节点/A上的电压为逻辑0时，互补逻辑1施加到节点A，关闭两个晶体管，并在IN和OUT节点上强制高阻抗条件。...

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0201元件不同的装配工艺中焊点桥连与元器件间距之间的关系
2023-9-20 15:37

焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明，随着元器件间距的增加，焊点桥连缺陷也随之减少，当元器件间距为0.012″或更大时，在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。...

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贴片机检测的理论依据
2023-9-20 15:34

就表面贴装设备而言，关键的是把元件快速准确地放置于印有锡膏的PCB焊盘上，即速度和准确性指标。由于设备的速度及准确性与元件外形、元件可识别性、PCB材料性能和制造水平、锡膏贴装特性和印刷质量，以及贴片机本身特性等许多因素...

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0201元件装配良率和元件方向之间的关系
2023-9-20 15:31

对于免洗型锡膏在空气中回流焊接工艺，P值（置信度）是0.5165。因为P值较高，我们不能否决虚拟假设。因此使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，元件的方向对装配良率没有明显的差别。也就是说，由于免洗型助焊剂的低活动性，在...

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表面贴装检测器材与方法
2023-9-20 15:27

　贴片机检测过程中用到5块特制贴片检验板（PVP），所有PVP板的形状和间距均需符合NIST标准。其中一块用于评估测量工具CMM的性能，如图2所示，另外4块作为贴片板。元件按照IPC9850规定的位置被连续贴装到4块PV...

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对0201元件装配工艺的总结
2023-9-20 15:23

当元件间距为0.008″时，没有产生焊点桥连缺陷，但在氮气中回流和使用助焊剂活性较强的水溶性锡膏会增加焊点桥连的缺陷。在较小的焊盘上出现的桥连缺陷比在大的焊盘上出现桥连的缺陷要多。...

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贴片机的贴装
2023-9-20 15:20

贴装是指元件的实际贴装位置和设定位置之间的偏差，是元件在吸取、识别及贴装过程中由于机器的机械分辨率、照相机的分辨率、机器的速度、机器的稳定时间，以及由于环境因数等所产生的偏差。...

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01005元件印刷钢网的设计
2023-9-20 15:16

应用张印刷钢网主要目的是确定保证装配良率前提下，锡膏印刷的合适公差。钢网上01005元件的开孔是在前面所介绍的0201元件成功的工艺基础上加以比例缩放的，表2中列出了其比例缩放的计算公式。在这张钢网上，9种焊盘宽度和...

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贴片机贴装过程能力
2023-9-20 15:09

图是一个贴装偏差分布符合正态分布的贴装过程偏差曲线，且是数据群的分布中心与理想的质量控制目标值一致的理想系统。...

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贴片机在现场的检验
2023-9-20 15:06

测试时所使用的玻璃基板和标准玻璃原件或者标准元件，以及贴装的方法和元件的分布都和出厂前的检验时相同。在标准元件贴装完毕后，不要将玻璃基板传出机器，运行机器所附带的检测程序，机器的下视相机将会就玻璃基板的基准点和标准元件迸...

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贴片机贴装速度
2023-9-20 15:00

线路板基准点校正时间：由于线路板的传送、线路板的翘曲和贴装的要求等，用线路板上的基准点定位是的方式。一般来说，一个基准点只能校正线路板X、y方向的偏差；两个基准点可以校正线路板X、y方向的偏差和角度的偏差；...

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模拟开关充当dc/dc转换器
2023-10-4 18:15

用于从正电源生成负直流电压的传统 dc/dc 转换器模块的低成本替代方案使用低成本四半导体模拟开关和板载系统时钟（图1a）。这种类型的电压转换器从 5V 输入生成低功耗负偏置电压。...

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模拟IQ方法的知识
2023-10-4 18:13

近推出了新的A/D和D/A转换器，可以直接对1至4 GHz的IF进行采样；在第二、第三和第四奈奎斯特区域采样（［4］至［7］）。这些与更高速的数字逻辑相结合，允许以数字方式完成组合（对于 A/D）和分离（对于 D/A...

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LTspice在特定温度下进行模拟
2023-10-4 18:10

我们在之前的仿真中使用的 LT1001A 不属于温度依赖性类别。在测试了其他一些不符合要求的运算放大器后，我发现 AD8606（一款适用于低压应用的精密运算放大器）在其宏模型中的某个位置具有温度依赖性。...

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