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通孔回流焊元件的装配工艺
2023-9-27 15:35

业界对通孔技术重燃兴趣的原因之一，就是在于现在一些品牌的自动贴装设备，如环球仪器的 Advantis AX72和Ploaris，具有很强的贴装异形和通孔组件的能力。元件可采用管式、卷轴式和盘式等包装，送料器直接安装在贴...

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回流焊接工艺
2023-9-27 15:31

回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。...

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元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较
2023-9-27 15:26

PoP一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称元件堆叠装配。在底部元器件上面再放置元器件，逻辑＋存储通常为2～4层，存储型PoP可达8层...

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高速度高贴片机
2023-9-27 15:20

高速度高贴片机主要采用复合式结构。复合式结构机器是从动臂式机器发展而来，它集合了转塔式和动臂式的特点，在动臂上安装有转塔式贴片头（又称转盘），组成转盘动臂式结构如图所示从而大大提高了单臂的吸嘴数量...

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NXT模组式贴片机
2023-9-27 15:16

作为模组化机型，NXT贴片机在共用平台下具有很强的片式元件及异形贴装能力，这归功于其模块化设计的贴装头。NXT贴片机配备了从对应普通片式元件、IC到异型元件的多种贴装工作头和点胶涂敷工作头（如图2所示）...

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一体化模块贴片机
2023-9-27 15:12

一体化模块贴片机是近几年在新型贴片机设备研发过程中提出来的—种全新概念的机型，其主要特点是：以贴片机的主机为标准设备，为其装备统一、标准的基座平台和通用接口，并将裸片分切、涂敷、贴片和检测...

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PoP的SMT工艺的可靠性方面的关注
2023-9-27 15:09

可靠性是另一关注的重点。目前，环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看，失效主要发生在两层元件之间的连接。...

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PoP的SMT工艺的返修工艺的控制
2023-9-27 15:06

在移除元件之前首先要对PCBA进行加热，控制组件因为受热不均而引起的翘曲变形成为关键，对于如何进行预热及设置温度曲线成功移除元件。这里重点介绍如何利用合适的方法和工具实现元件的成功移取。...

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晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计
2023-9-27 15:02

NSMD焊盘的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影响，在焊盘和阻焊膜之间有一定空隙，如图2和图3所示。对于密间距晶圆级CSP，印刷电路板上的焊盘一般都采用NSMD设计。...

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晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估
2023-9-27 14:58

对于0.5 mm和0.4 mm晶圆级CSP的装配，锡膏印刷面临挑战，选择合适的锡膏是关键之一。0.5 mmCSP的印刷可以选用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以选用免洗型type3或type4，但type4...

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晶圆级CSP装配工艺的锡膏印刷工艺的控制
2023-9-26 15:56

在翘曲变形的或因为支撑不当而导致变形的基板上印刷锡膏，往往获得的锡膏不均匀，要么有些地方少锡，要么有些地方锡膏量过多，对于密间距元件的锡膏印刷，基板是否平整成为关键之一。所以基板必须保持平整，没有明显的翘曲变形。...

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晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制
2023-9-26 15:52

利用翘曲变形量测设备（Thermoire System）可以监测基板和组件在模拟的回流环境中，其翘曲变形量，从而帮助我们优化温度设置，控制翘曲变形量达。...

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贴片机按自动化程度分类
2023-9-26 15:50

半自动贴片机采用人工上下线路板和人工贴片位置调校，吸料和贴装的动作可自动完成。该类贴片机只能同时贴装很少的元件，如有更多元件需要再调校（如图1所示）。这种贴片机只适合一些研发结构用来做样板。...

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倒装晶片贴装设备
2023-9-26 15:47

倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密设备等。...

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贴片机的灵活应用
2023-9-26 15:42

多功能组装单元可以在电子制造中替代人工解决各种异型元器件的安装问题，如点胶、异型元件贴装、穿孔元件插装、上螺钉和封装等（如图1所示）。可以作为表面贴装生产线在回流焊接之前的组装设备，也可以在手工插件线上代替人工。...

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