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单列直插式封装（SIP）原理
2023-10-8 15:13

SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合（Wir...

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四侧引脚扁平封装（QFP）方法
2023-10-8 15:11

基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信...

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PGA封装的特点
2023-10-8 15:06

目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。...

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带保护环的四侧引脚扁平封装原理及特点
2023-10-8 15:04

CQFP是由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片（管底和基板）都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。...

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倒装焊芯片原理
2023-10-8 15:01

Flip chip又称倒装片，是在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转佳热利用熔融的锡铅球与陶瓷机板相结合此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来的封装主流，当前主要应用于高时脉的CPU、GPU（GraphicProc...

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温度监测点的选择和基板的预热
2023-9-28 15:53

为了监控组件在返修过程中温度的变化，需要在基板接近返修元件的地方，以及返修元件和加热器放置热电偶，了解温度的变化。在元件上可以放置多个热电偶，以控制温差，降低热变形和损坏的可能性。...

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晶圆级CSP的焊盘的重新整理
2023-9-28 15:50

焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多余的焊料，获得平整的焊盘表面，用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可以旋转的抛光刷来清理...

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晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充
2023-9-28 15:45

焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。...

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晶圆级CSP的返修完成之后的检查
2023-9-28 15:43

返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的检查方法，如目视、光学显微镜、电子扫描显微镜、超声波扫描显微镜、X－Ray和一些破坏性的检查测试，如切片和染色实验、老化和热循环测试...

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通孔回流焊的定义
2023-9-28 15:39

在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，因为当中牵涉到额外的处理步骤，包括波峰焊、手工焊或其他选择性焊接方法。就这类装配来说，关键在于能够在单一的综合工艺过程中为通孔和表面安装组件提供...

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通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算
2023-9-28 15:23

　由于冶金方法、引脚条件和回流特点等因素的变化，因此无法准确地预测焊接圆角的形状。不过，使用圆半径描述焊脚是适当和简单的近似方法。将焊脚区域旋转以确定固态焊脚的体积。...

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影响所需体积（THR体积模型）的锡膏相关因素
2023-9-28 15:20

简单地说，锡膏是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及改变助焊剂的化学性质等都可以改变锡膏的特性。锡膏的一项主要规格就是金属重量百分比。就网板印刷来说，基于对黏性的考虑，通常指定使用合金重量为90％的...

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通孔回流焊锡膏的选择
2023-9-28 15:16

助焊剂选择需要考虑的重点包括锡膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊剂残留量（CL-，F-和Br-）、可测试性、清洁工艺、环境兼容性和成本；助焊剂的测试可以参照J-STD-004测试指南。...

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锡膏沉积方法
2023-9-28 15:11

根据生产的特定组件，可使用不同的工艺步骤。便利和成本效益的工艺是设计一个同时适合 SMC和异形／通孔器件的网板。对于具有两列引脚的通孔器件，而锡膏敷层的大小和位置几乎没有空间限制的情况，可使用各种网板厚度。...

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晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制
2023-9-28 15:01

对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点的开裂或有微裂纹的存在。...

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