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如何处理潮湿敏感性元件
2023-10-9 15:28

MSD的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准J-STD-023中有清楚的定义，这是一个美国电子工业联合会（IPC）与焊接电子元件工程委员会（JEDEC）联合出版物。...

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PCB EMI设计规范步骤
2023-10-9 15:25

如果时钟线有过孔，在过孔的相邻位置，在第二层（地层）和第三层（电源层）之间加一个旁路电容、如图2.5-1所示，以确保时钟线换层后，参考层（相邻层）的高频电流的回路连续。...

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PCB布线要点准则
2023-10-9 15:23

在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽量放得*近一些，例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声，在放置的时候应把它们近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等...

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SiC功率器件的封装技术
2023-10-9 15:20

传统的功率半导体封装技术是采用铅或无铅焊接合金把器件的一个端面贴合在热沉衬底上，另外的端面与10-20mil铝线楔或金线键合在一起。这种方法在大功率、高温工作条件下缺乏可靠性，而且不具备足够的坚固性。...

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在PCB板的设计当中抗ESD的方法与分析
2023-10-9 15:18

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。...

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印刷电路板（PCB）设计中的EMI解决方案
2023-10-9 15:02

电磁干扰（Electromagnetic Interference），简称EMI，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰主要是电子设备产生的干扰信号通过导电介质或公共电源线互相产生干扰；辐射干扰是指电子设备产生的干扰信号通过...

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BGA封装设计与常见缺陷
2023-10-9 14:58

BGA的另一个主要优势是成品率高。Motorola和Compaq等用户声称，在其包含160至225条I/O引线的0.05英寸间距封装中，没有缺陷产生。而其它的全自动工厂中，具有相同I/O引线数的细间距器件的失效率为500...

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电镀对印制PCB电路板的重要性
2023-10-9 14:54

有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。...

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覆铜板用电解铜箔介绍
2023-10-9 14:51

沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差，很容易剥离。剥离下来的铜箔一面非常光亮而另一面则是暗谈的毛面，毛面增加了与粘结剂之间的附着力，其纹理结构在自然状态下按大小纵向排列，具有极好的结合力。...

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基于树莓派的多串口多总线服务器设计
2023-10-9 14:41

近年来，因信息化和物联网发展的需要，串口服务器大量涌现，它们不占用主机资源，且具有终端服务器的功能。不过，设备体积庞大、价格昂贵、串口不易裁剪或扩展、传输大量数据帧时丢包、参数配置繁杂等问题也随之出现。...

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印制电路板设计中手工设计和自动设计相互对比
2023-10-8 15:28

手工设计具有很高的机动性和人类所有可能的独创性。然而，对于高复杂度的数字电路板，特别是包含100 个以上集成电路的板子，很难通过手工设计实现。...

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常用印制电路板的版面设计注意事项
2023-10-8 15:26

要选择单面板还是双面板，很重要的一点，要考虑到元器件的表面面积（C），它与印制电路板的总面积（S）之比为一个适当的恒定比例，这对于元器件的安装是有用的。值得注意的是US“ 通常指的是面板一面的面积。...

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关于电镀对印制电路板的重要性
2023-10-8 15:24

在电子设备中各种模块的互连常常需要使用带有弹簧触头的印制电路板插头座和与其相匹配设计的带有连接触头的印制电路板。这些触头应当具有高度的耐磨性和很低的接触电阻，这就需要在其上镀一层稀有金属，其中常使用的金属就是金。...

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柔性印制电路的优点
2023-10-8 15:18

基于所有这些优点，柔性印制电路已经在一些至关重要的领域得以应用，如军事和航空领域、医学领域以及商业领域的应用。...

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PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法
2023-10-8 15:15

PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层...

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