li5236的文章_嵌入式技术,汽车电子,工程师 - 电子技术论坛

li5236

经验：积分：30085

未来网络公司

湖南省长沙市丨行业服务/咨询顾问

查看完整档案 >>

+关注发私信

动态
问答 0
资料 9
帖子 0
专栏 13396
文章 2457
视频 1
更多

他的文章发文章

干膜工艺常见的故障及排除方法
2023-10-11 15:02

覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。...

0

1714次阅读

0条评论
提高多层板层压品质工艺技术总结
2023-10-11 14:59

芯板的外形尺寸与有效单元之间要有一定的间距，也就是有效单元到板边距离要在不浪费材料的前提下尽量留有较大的空间，一般四层板要求间距大于10mm，六层板要求间距大于15mm、层数愈高，间距愈大。...

0

629次阅读

0条评论
高速PCB抄板与PCB设计策略
2023-10-11 14:57

家用计算机领域的主板设计是另一个极端，成本和实效性高于一切，设计师们总是采用快、、性能的CPU芯片、存储器技术和图形处理模块来组成日益复杂的计算机。而家用计算机主板通常都是4层板，一些高速PCB设计技术很难应用到这一领域...

0

280次阅读

0条评论
PCB焊接和组装实践
2023-10-11 14:53

助焊剂通常用于 PCB 组装行业，其用途包括从组件引线的清洁到回流/波峰焊接。卤化物和非卤化物助焊剂的使用都面临一些挑战，例如组装后工艺中部件的腐蚀。...

0

511次阅读

0条评论
设计PCB时防范ESD的方法
2023-10-10 15:38

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。...

0

471次阅读

0条评论
SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案
2023-10-10 15:33

首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金...

0

1389次阅读

0条评论
SMT焊接常见缺陷原因及对策分析
2023-10-10 15:29

桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。...

0

1655次阅读

0条评论
关于PCB走线宽度变化产生的反射
2023-10-10 15:27

如果阻抗变化只发生，例如线宽从8mil变到6mil后，一直保持6mil宽度这种情况，要达到突变处信号反射噪声不超过电压摆幅的5%这一噪声预算要求，阻抗变化必须小于10%。这有时很难做到，以 FR4板材上微带线的情况为例，...

0

523次阅读

0条评论
PCB走线中途容性负载反射
2023-10-10 15:24

首先按看一下对信号发射端的影响。当一个快速上升的阶跃信号到达电容时，电容快速充电，充电电流和信号电压上升快慢有关，充电电流公式为：I=C*dV/dt。电容量越大，充电电流越大，信号上升时间越快，dt越小，同样使充电电流越...

0

436次阅读

0条评论
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法
2023-10-10 15:20

覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压...

0

750次阅读

0条评论
PCB技术MSD存储的注意事项
2023-10-10 15:18

近的调查结果清晰的表明，器件在干燥环境下的时间与在环境中的曝露时间同样重要。近，朗讯科技的Shook和Goodelle发表了与此相关的论文，论道精辟。有例子表明，湿度等级为5（正常的拆封寿命为48小时）的PLCC器件，干...

0

768次阅读

0条评论
PCI卡的PCB布线规则
2023-10-10 15:15

PCI-SIG推荐PCI卡使用四层PCB板，PCI-SIG规定的PCI连接器的信号分布也正是为便于四层板布线而优化定义的。PCI-SIG对PCI控制器的引脚分布也做了一个推荐性的示意图，实际上AMCC、PLX、OXFOR...

0

635次阅读

0条评论
PCB电路板检查方法简介
2023-10-10 15:13

检查是一种以产品为中心的活动，而监测是以工艺为中心的活动。两者对于一个品质计划都是需要的，但是，长期的目标应该是少一点产品检查和多一点工艺监测。产品检查是被动的（缺陷已经发生），而工艺监测是主动的（缺陷可以防止） - 很...

0

584次阅读

0条评论
浅谈构成FPC柔性印制板的材料
2023-10-10 15:11

黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜（覆盖膜）。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。...

0

721次阅读

0条评论
SMT贴片机分析与选择
2023-10-9 15:31

在电子产品不断的面对轻便的需求，组装业者希望能从缩小组件尺寸与增加电路板的组装密度来达成这项要求。近年来随着覆晶技术逐渐的被采用，组件小型化目标似乎得到解决，实际上还是有些困难待进一步获得确认，如虽然覆晶在组装上与传统表...

0

516次阅读

0条评论