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FPC表面电镀知识
2023-10-12 15:18

FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。...

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SMT表面贴装工艺中的静电防护
2023-10-12 15:15

使用防静电材料：金属是导体，因导体的漏放电流大，会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电，因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。而是采用表面电阻l×105Ω？...

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SMT模板（钢网）的概述及特点
2023-10-12 15:12

模板的采购不仅是装配工艺的步，它也是重要的一步。模板的主要功能是帮助锡膏的沉积（deposition）。目的是将准确数量的材料转移到光板（bare PCB）上准确的位置。锡膏阻塞在模板上越少，沉积在电路板上就越多。...

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印刷电路板（PCB）开发技术中的电磁的兼容性
2023-10-12 15:10

电磁兼容性（EMC， Electromagnetic Compatibility）是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电...

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柔性印制电路的分步设计
2023-10-12 15:08

根据电路中所用的封装形式来确定电路参数，这对于裁切出一个实际电路的纸模板很有帮助。通过弯曲和成型模板的实验，可以达到效率。设计的电路网络，可以使一个面板包含尽可能多的电路。...

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印制电路板柔性和可靠性设计
2023-10-12 15:06

静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或折叠，或是在使用期间极少出现的弯曲或折叠。单面、双面和多层电路板一样，都可以成功实现折叠的静态设计。通常，对于大部分双面和多基板的设计，折叠的弯曲半径应该是整个电路厚度的十倍。...

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采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介
2023-10-12 15:03

金属模板是用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻、激光加工、电铸方法制作而成的印刷用模板，根据PCB的组装密度选择模板的材料和加工方法，模板是外加工件。其加工要求与印刷机用的模板基本相同。...

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PCB布局设计检视要素
2023-10-12 15:02

PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。...

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PCB设计/ 制造数据交换技术及标准化
2023-10-12 14:59

　Gerber是事实上的PCB 数据工业标准，仍在广泛应用。从1970 年问世的Gerber 原型到1992年的Gerber 274X ，虽经不断改良，但对于日趋复杂的设计，一些与PCB 加工和组装的相关信息在Ger2b...

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浅谈高纵横比多层板电镀技术
2023-10-11 15:17

为确保多层板的质量的高可靠性和高稳定性，就必须充分了解在多层板制造全过程中的关键即要害控制点。说的更明确些就是容易出现质量问题的工序，不但要知道问题发生的部位，更必须知道的产生缺陷的根本原因和直简接影响的因素。...

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关于镀铜表面粗糙问题原因分析
2023-10-11 15:14

一般板面粗糙一是镀铜本身问题；二是污染源带入。其三便是人员操作失误。另外材料本身如果不良（比如粗糙；残胶等）也会导致。...

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如何对付SMT的上锡不良反应
2023-10-11 15:12

当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的塬因...

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关于波峰焊接缺陷分析
2023-10-11 15:10

SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用，通常会在基板及零件脚上发现，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。...

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平面光波导（PLC）分路器封装技术
2023-10-11 15:07

PLC分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路（即波导通路）与光纤阵列中的光纤一一对准，然后用特定的胶（如环氧胶）将其粘合在一起的技术。其中PLC分路器与光纤阵列的对准度是该项技术的关键。...

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PCB镀铜中氯离子消耗过大原因的分析
2023-10-11 15:04

镀铜时线路板板面的低电流区出现“无光泽”现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层“无光泽”现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。...

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