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印刷电路板设计的基本原则要求
2023-10-16 15:09

从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接元件一般是通过塑料导线或金属隔离...

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关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征
2023-10-16 15:07

OSP膜用于电路板已有多年，是由于唑类化合物（azole）与过渡金属元素发生反应，如铜和锌，而形成的有机金属聚合物薄膜。许多研究［1，2，3］都揭示金属表面上唑类化合物的腐蚀抑制机理。G.P.Brown［3］成功地合成了...

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PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素
2023-10-16 15:04

蚀刻液的化学成分的组成：蚀刻液的化学组分不同，其蚀刻速率就不相同，蚀刻系数也不同。如普遍使用的酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常是&；碱性氯化铜蚀刻液系数可达3.5-4。而正处在开发阶段的以硝酸为主的蚀刻液可以达到几...

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PCB钎焊时应注意的问题
2023-10-16 15:01

覆铜板作为PCB的基板材料，在钎焊时，瞬间遇到高温物质的接触，因而轩焊加工是对覆铜板“热冲击”的重要形式，是对覆铜板的耐热性的一个考验。覆铜板在热冲击中保证其产品质量，是考核覆铜板的耐热性能的重要方面。...

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印制电路板用护形涂层
2023-10-13 15:09

当没有护形涂层的印制电路组装板暴露在潮湿的空气中时，其表面上会形成一层厚厚的水分子膜，减小了电路板的表面绝缘电阻（SIR）。表面绝缘电阻越低，电信号的传输性能恶化的就越厉害，其典型后果是会引起串话，电泄漏和传输的间断，...

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PCB印制电路板的焊接方法
2023-10-13 15:06

锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积化（同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有的表面积，用以满足能量状态的需求）。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用...

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柔性线路板FPC的结构及材料简述
2023-10-13 15:03

在一些柔性电路中，采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件，它们能够提供尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，以及应力的释放。粘接剂将刚性构件和柔性电路粘接在了一起。另外还有一种材料有时也被应用于柔性电路之中，...

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影响SMT设备贴装率的因素和贴片机常见故障分析
2023-10-13 15:00

贴装率的含义所谓贴装率是指在一定时间内器件实际贴装数与吸数之比，即：贴装率= ×100% 吸着数其中总弃件数是指吸着错误数、识别错误数、立片数、丢失数等，而识别错误又分器件规格尺寸错误与器件光学识别不良两种。...

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编写PCB设计规则检查器技巧
2023-10-13 14:58

由于DRC必须遍历 PCB设计整个电路图，包括每个符号、每个引脚、每个网路、每种属性，如有必要还能创建数目不限“附属”文件。如4.0节所述，DRC可以标示出任何违反设计规则细微偏差。...

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PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析
2023-10-13 14:56

还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加，但超过0.37M后槽液有分解现像，因此其浓度不可过高，过高反而有害。磷含量则和还原剂间没有明确关系，因此一般浓度控制在O.1M左右较洽当。...

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如何应对电路板寄生组件对电路性能的干扰
2023-10-13 14:52

电路板布线所产生主要寄生组件分别是电阻、电容以及电感。从电路图转成实际电路板时，所有寄生组件都有机会干扰电路性能。当一系统混合数字与模拟组件时，仔细布线是电路板成功与否关键。...

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高速电路传输线效应分析与处理
2023-10-13 14:48

在高速电路中，信号的传输如上图所示，如果一根走线没有被正确终结（终端匹配），那么来自于驱动端的信号脉冲在接收端被反射，从而引发不可预期效应，使信号轮廓失真。当失真变形非常显著时可导致多种错误，引起设计失败。...

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印制电路板电源线和地线的合理设置
2023-10-13 14:44

在同一块印制电路板上，模拟电路和数字电路的地线网络应该严格分开。同样的，参考电压通常对于地电平的波动很敏感，应该从电源线中分离出来，直接接到印制电路板的输入端，并且它的地线应该独立地连接到设备中一个稳定的参考地端。...

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pcb技术在FPC上贴装SMD几种方案
2023-10-13 14:41

根据金属漏板的CAD数据，读取FPC的内定位数据，来制造高FPC定位模板。使模板上定位销的直径和FPC上定位孔的孔径相匹配，且高度在2.5mm左右。FPC定位模板上还有托板下位销二个。根据同样的CAD数据制造一批托板。托...

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SMT中怎么样保养设备
2023-10-12 15:24

一般来讲SMT业内分的比较清楚的就算三部分了：硬件（HARDWARE），制程（PROCESS）和程序（PROGRAM）。而本人认为：硬件（HARDWARE）是整个SMT的基础，没有设备，就没有后两种。...

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