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光电印制电路板用聚合物光波导材料
2023-10-17 15:20

光电印制板（Optical-Electronic PrintedCircuit Board，EOPCB），作为未来非常具有成长潜力的PCB产品之一，简单地说，就是将光与电整合，以光来做信号传输，以电进行运算的新一代高速运...

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印制电路喷淋蚀刻精细线路流体力学模型分析
2023-10-17 15:15

在精细印制电路制作过程中，喷淋蚀刻是影响产品质量合格率重要的工序之一。现有很多的文章对精细线路的蚀刻做了大量的研究，但是大多数都只停留在表象的研究中，并没有从本质上认识喷淋蚀刻中出现的问题。...

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AGY推出PCB用新型玻璃纤维L-Glass
2023-10-17 15:04

据介绍，具有低介电常数和低损耗因数的基体材料已成为高速数字体系如移动通信基地站、高端路由器和服务器、高速存储网络的条件。随着这些体系的高速化，必须使用低损耗的基体材料来保证信号速度和信号完整性。...

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在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求
2023-10-17 15:01

FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整.FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。...

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SMT技术之CSP及无铅技术
2023-10-17 14:58

CSP的高效优点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距（细至0.075mm）周边封装的界限，进入较大间距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）区域阵列结构。已有许多CSP器件在消费类电信领域应用多年了，人们普遍认...

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Cadence推出新版Cadence Allegro与 OrCAD PCB软件
2023-10-17 14:55

新版Allegro与OrCAD使用多阶段预发布的方式确保内容与质量能够符合客户的需要。来自北美、欧洲、亚洲和日本的20多家客户参与了多阶段测试计划。参与测试计划的客户与Cadence的合作伙伴包括NVIDIA、Emers...

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用于系统级测试和PCB配置的拓扑结构
2023-10-17 14:53

在测试系统中，NI PCI-6533用作位于每个SRI（商店可替换品）上EMId（电子模块标识）设备的接口。它们带有元件编号和序列号数据等等，还包括近故障检测日志。PCI-DIO-96 被作为一个使用CPLD、有160 ...

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针对双面PCB的在线测试仪模块构成
2023-10-17 14:49

为了确保对电路板上的器件进行功能测试，就必须强制驱动器件的逻辑电平，各脚驱动器必须能够吸收或输出足够的电流。根据国际防护标准文件（00-53/1）所推荐的后驱动安全标准，测试仪的驱动电流被设计为240mA，测试时间在20...

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PCB设计考虑EMC的接地技巧
2023-10-17 14:47

在有些情况下，地线阻抗带来的干扰无法避免，尤其对电子设备理想情况下地线阻抗为零，它不仅是电路中信号电平的参考点，而且当有电流通过它时不应产生压降在具体的电子设备内，这种理想地线是不存在的地线既有电阻又有电抗，当有电流迈过...

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解决高速PCB设计信号问题的全新方法
2023-10-16 15:25

当前的典型设计环境大都是面向设计后期，以电路板绘制为主要考虑因素。设计工具提供商现在开始着手应对这些新的设计挑战。但是设计工程师们需要一个全新的方法来解决设计中日益突出的高速设计问题，采用该方法，设计工程师在设计的早期就...

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什么是多层电路板
2023-10-16 15:22

由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度以及避免平行路线等。...

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一种新的PCB测试技术
2023-10-16 15:20

目前随着使用大规模集成电路的产品不断出现，相应的PCB的安装和测试工作已越来越困难。虽然印制电路板的测试仍然使用在线测试技术这一传统方法，但是这种方法由于芯片的小型化及封装而变得问题越来越多。现在一种新的测试技术——边界...

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高速PCB中的信号回流及跨分割
2023-10-16 15:18

　在低频时，如果S1端输出高电平，整个电流回路是电源经导线接到VCC电源平面，然后经橙色路径进入IC1，然后从S1端出来，沿第二层的导线经R1端进入IC2，然后进入GND层，经红色路径回到电源负极。...

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探讨表面贴装技术的选择问题
2023-10-16 15:15

表面贴连接器的设计元素并非随便贯彻的。一旦设计已经完成，就不能够出现任何可靠性的问题或不牢固的结合点。设计表面贴连接器的工程师皆依据具体的原因去选择特定的设计元素，而明白当中的原因对于作为设计工程师的您非常重要。...

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电路板复合材料微小孔加工技术
2023-10-16 15:13

印刷电路板的规格比较复杂，产品种类多。本文介绍的是印刷电路板中应用广的环氧树脂基复合材料的微小孔（直径0.6mm以下为小孔，0.3mm以下为微孔）加工技术。复合材料电路板脆性大、硬度高，纤维强度高、韧性大、层间剪切强度低...

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