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发布了文章 2024-5-27 10:20

深圳佰维存储科技股份有限公司品牌焕新

新标识由一个圆形和两个几何锥体组成，象征着佰维在全球化和技术驱动战略下的速度与实力。圆形轮廓代表着佰维的全球化发展方向，而两侧锐利的锥形则象征着技术创新的脚步永不止息。...

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发布了文章 2024-5-27 10:17

软银巨资加注AI，欲寻求更大规模交易

身为软银创始人的孙正义积极倡导其对 AI 的重视及改革软银的必要，正在寻找可能的机会以支持集团子公司 Arm 的发展。自孙正义宣布这一决定以来，软银在过去 12 个月内的投资额和承诺投资额已翻番至 89 亿美元。...

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发布了文章 2024-5-27 10:15

摩根大通警告：AI数据中心2030年水消耗将破4.5亿加仑影响全球环境

随着AI技术热度不断攀升，供应链需求触发了投资狂潮。在摩根大通发布的名为《深度解析电力、冷却、电网及环境可持续性影响》的研究报告中，William Yang团队全面剖析了基建对AI发展的影响力。...

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发布了文章 2024-5-27 10:10

Google转向台积电生产手机芯片

早前，在去年9月份，我们就预告了Google或将放弃三星晶圆代工，进而与台积电进行更深层合作的可能。时至今日，这一消息得到了业内人士及外媒的进一步确认。...

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发布了文章 2024-5-27 10:08

鸿海台厂全面进军全球AI人形机器人市场

随着英伟达新平台的发布，AI人形机器人不再是梦想。台资企业也紧跟步伐，积极布局这一新兴市场。其中，鸿海集团在“3+3”战略中，重点关注电动汽车、数字健康以及机器人三个未来趋势行业，充分体现了其对机器人产业未来发展的信心。...

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发布了文章 2024-5-27 10:06

面板双雄友达、群创股东会将举行，友达发红利，群创减资

友达暂无盈余分配计划，但将运用资本公积金每股发放0.9元新台币的现金，而群创则有现金减资议案，拟注销108.94亿元人民币，预计减资比例约为12%，每股返还股款约1.2元。...

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发布了文章 2024-5-27 10:03

联电与德仪、英飞凌等巨头达成长期合作，产能利用或将提升

在海外大厂订单方面，主要源于美方对中国大陆半导体进口产品加征关税，预计2025年税率将翻倍至50%，引发了供应链的转单热潮。联电凭借其产地多元化布局的优势，成功吸引了德仪、英飞凌、微芯（Microchip）等大厂的长期合作计划谈判。...

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发布了文章 2024-5-27 09:59

东南亚智能机市场：三星滑坡，传音上涨，小米OPPO实现增长

在品牌竞争方面，三星凭借19%的市场份额继续领跑，但出货量同比下滑20%。Canalys分析师周圣咏表示，三星的产品策略侧重于中高端市场，如Galaxy S、A5x和A3x等系列，因此出货量下滑并不意外。...

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发布了文章 2024-5-27 09:56

英伟达H20芯片在中国供应过剩，面临营收下滑风险

英伟达中国市场在2024财年贡献了17%的营收，而AI芯片价格趋于平稳反映出市场竞争压力增大。同时，此现象亦给投资人以警示。...

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发布了文章 2024-5-27 09:53

台积电成功集成CFET架构，预计2025年2nm技术实现量产，将支持A

张晓强强调，半导体行业的黄金时代已然来临，未来AI芯片的发展几乎99%都依赖于台积电的先进逻辑技术与先进封装技术。台积电凭借其技术创新，将使芯片性能提升，能耗降低。...

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发布了文章 2024-5-27 09:51

三星电子否认HBM产品未达标，多家合作公司保证质量

针对媒体报道三星电子高带宽存储（HBM）产品未达英伟达品质标准的传闻，三星予以明确否认。该报道列举了散热及功耗等问题，并称三星的HBM产品尚未经过英伟达严谨的测试环节。...

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发布了文章 2024-5-27 09:49

东芝12寸晶圆功率半导体厂完工，产能预计提升2.5倍

东芝透露，目前正致力于相关设备的安装，旨在确保在2024财年下半年实现量产。一旦全面投产，东芝功率半导体的主要产品MOSFET和IGBT的产量预计将达到2021财年投资计划的2.5倍。...

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发布了文章 2024-5-27 09:46

AI服务器与AI PC助力台湾电子行业下半年业绩提升

此外，由于云端服务提供商（CSP）的资本支出增加，全球前四大CSP的资本支出从去年的1400亿美元猛增至今年的2000亿美元，这为AI服务器供应链带来了巨大利好。...

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发布了文章 2024-5-27 09:44

英伟达H20芯片降价引关注，供应链呼吁市场回归理性

受技术局限，相对于中国竞品，H20并未显示出明显优势，因此市场需求存在一定限制。有知情者表示，初期H20销量不佳，部分中国用户对该产品定位“不够高端”。...

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发布了文章 2024-5-27 09:42

功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势

报告预测，2024年，全球功率半导体市场将较去年增长23.4%，达到2813亿日元。尽管受库存调整影响，硅功率半导体硅片市场略有下降，但得益于各大厂家产能提升，预计SiC裸片销量将同比增长达56.9%，超硅片市场。...

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