章鹰的专栏_嵌入式技术,物联网,执行副主编 - 电子技术论坛

章鹰

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执行副主编深圳华秋电子有限公司

广东深圳丨咨询顾问

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77GHz毫米波雷达市场爆发在即，NXP凭借哪些实力抢占先机？
2019-5-16 08:20

随着国内汽车主动安全相关政策的逐步实施，特别是C-NCAP的五星评定、交通部对营运车辆的1094文的实施，国内对毫米波雷达的需求将进入快速增长的阶段，同时汽车智能化向中低端车型的快速渗透，77GHz毫米波雷达有着巨大的市...

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同时挑战台积电与索尼，三星拼了！
2019-5-15 10:31

2019年4月24日，三星电子公布了未来的投资计划和目标。三星电子的投资计划，将在未来12年内（1999年至2030年）将投资133万亿韩元（约1200亿美元）加强系统LSI和晶圆代工业务方面的竞争力，扩大非存储器业务。...

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算力、功耗还是架构？四位大咖纵论终端AI的四大挑战
2019-5-14 10:37

2019年，市场对人工智能的期望恢复理性，国内厂商开始进入落地应用阶段。终端AI在智能手机、智能家居和物联网其他细分市场的应用加速，如何解决算力、功耗，还有运算架构与应用的融合问题？来自清华大学的两位教授、寒武纪和MTK...

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智能音箱大战，亚马逊Alexa、谷歌助手和阿里位居前三
2019-5-14 08:37

Strategy Analytics的最新预测指出，今年亚马逊Alexa和谷歌助手平台的全球智能音箱市场份额几乎持平。亚马逊Alexa在2018年的市场份额为37.7％，但在2019年将下降至31.7％，而谷歌助手的份额...

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IHS Markit:华为在2019年Q1智能手机出货增长率全球第一
2019-5-13 14:30

根据HIS Markit智能手机出货预调研数据显示：今年第一季度，全球智能手机出货3亿2660万台，同比去年下滑了5.5%。三星电子第一季度以7080万台的智能手机出货量继续占领全球第一的位置，华为本季度智能手机出货59...

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专家意见：半导体产业还有三场硬仗要打
2019-5-13 08:30

广达董事长林百里表示，半导体界2020年要打7纳米的仗，到2021到2022年开始打5纳米的仗，推算到2024年以后才开始进入3.5纳米战争，「现在的半导体技术至少还有3场仗要打，」一路打到2027年之后，距今最少也还有...

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最新模拟厂商10强出炉，英飞凌跃居第三
2019-5-10 10:51

根据ICInsight 2018年领先半导体公司的排名，前10大模拟IC供应商占全球模拟IC销售额的60%，达到361亿美元，而2017年这一比例接近61%，约合330亿美元。ICInsight 2019年4月更新的Mc...

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车载智能计算平台竞争激烈，中国企业有哪些突破？
2019-5-10 05:50

作为汽车的“大脑”，车载智能计算平台是新型汽车电子电气架构的核心，NVDIA的方案在中国上海车展上被多家车厂采用，华为和地平线也看好这个市场，纷纷带来自己的独特方案，小编对方案进行了详细梳理。...

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中国车联网有望成全球最大市场华为阿里抢滩切入
2019-5-8 17:45

未来的汽车是软件定义的，IDC行业研究总监董长辉表示，汽车生态从传统性能为中心转变为用户体验为中心，汽车厂商、IT厂商都在跟进智能网联和个性化用户体验的浪、潮，华为、阿里切入这个市场，通用汽车的转型都是积极参与市场竞争的...

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AI市场进入理性期六大行业推动应用落地是关键
2019-5-5 17:40

IDC新兴技术研究部高级研究经理卢言霞表示，人工智能是数字经济的核心之一。2018年全球人工智能市场规模达到240亿美元，中国市场占9.2%，达23亿美金。进入2019年，市场对人工智能的期望恢复理性，开始进入落地应用阶...

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台积电最新技术分享，不再是单纯的晶圆代工厂
2019-5-5 10:23

在研讨会上，集成互连和封装研发副总裁DougYu博士介绍了先进封装技术如何专注于微缩，尽管持续时间较短。 “十多年来，封装还提供了再分布层（RDL）和凸点间距光刻的二维改进。借助我们今天所描述的多芯片、3D垂直堆叠封装技...

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大手笔融资20亿美元，特斯拉意欲何为？
2019-5-3 10:45

5月3日，特斯拉提交文件进行混合融资，筹集高达20亿美元的资金，包括13.5亿美元债券以及发行272万股筹措6.5亿美元。CEO马斯克披露了100万辆自动驾驶汽车即将进入机器人出租车服务市场。本文就资本市场、产能和未来发...

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从英特尔下调营收预期看竞争格局的变化
2019-4-29 09:17

英特尔表示，预计2019财年营收为690亿美元，而预计为710.5亿美元。这将是2018年的708亿美元的下降，标志着该公司自2015年以来的首次收入下降。在5G调制解调器芯片和PC芯片领域，高通和AMD都成为强劲挑战者...

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5G商用在即，哪家基带芯片最强？
2019-4-26 09:18

华为Fellow艾伟分析说，5G手机时代已经到来，如何面对全球5G运营商多模多频段部署要求，特别是毫米波频段的覆盖要求，满足5G三大性能要求，手机终端需要在5G射频产品和基带产品的基础架构进行革新，笔者汇总分析三家主力厂...

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莫大康：2019年中国半导体面临三大考验
2019-4-25 08:25

进入2019年以来，全球半导体业在连续高涨两年之后开始回调，但是中国的业界基本上仍是高调推进，加上近期“科创板”即将上市，给半导体业的发展增强了信心。但是据观察中国半导体业的发展现状可能会面临更大的考验，主要表现在加强研...

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