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  • "使用Rds更小的mos管 PCB用2oz的铜皮增加散热 软开关 合理的死区"
  • "shan812 发表于 2019-4-16 19:23 是输入电压变化输出就会变化吗?我也遇到了,但是不知道怎么解决。 是的。数据手册上RON电阻与输入输出电压有关,那么固定了RON输出要受输入影响,对吧? 那你的设计是固定输出 ..."
  • "lxz0404 发表于 2019-4-2 17:55 这个模块的右边那里的GND只有第一张图toplayer中间那个焊盘那里连到左边再连到电源,其他路径没有连到电源,因而如果右边那里GND部分电流很大,中间那个焊盘又很小,就会烧掉中间那 ..."
  • "这个模块的右边那里的GND只有第一张图toplayer中间那个焊盘那里连到左边再连到电源,其他路径没有连到电源,因而如果右边那里GND部分电流很大,中间那个焊盘又很小,就会烧掉中间那一段很细的走线。我是担心出现这种 ..."
  • "您好,我还想问您一个问题。我重新设计了一下板子,但是有一块我不太拿得准主意。第二张图芯片中心处的GND要不要和左边的敷铜连起来。我怕连起来之后GND会形成一个环,又离电感近,造成干扰。但是不连起来我又怕只有 ..."
  • "lxz0404 发表于 2019-4-2 17:09 也就是说是要把走线布的短粗一点的意思是么?您说的有点深我不是很明白。以我能理解的范围,芯片引脚和电感焊盘之间只有芯片焊盘和走线了。如果不是优化走线的话,那就是弄小芯片焊 ..."
  • "stew 发表于 2019-4-2 16:54 节点指的是电感和开关管的连接处,就是芯片引脚和电感焊盘连接的铜皮,但其不能太细,面积也不宜过大 对于焊盘,AltiumDesign里面会有专门的Bottom/Top solder(阻焊层),还有Top/Bott ..."
  • "stew 发表于 2019-4-2 16:06 电感的布线可以在底层,然后通过过孔实现,但节点的铜皮面积不要太大,容易引起EMI问题。 其次输入电容,还有反馈电阻尽可能的靠近芯片,但小信号部分最好和大信号离得远一点,避免串 ..."
  • "stew 发表于 2019-4-2 16:06 电感的布线可以在底层,然后通过过孔实现,但节点的铜皮面积不要太大,容易引起EMI问题。 其次输入电容,还有反馈电阻尽可能的靠近芯片,但小信号部分最好和大信号离得远一点,避免串 ..."
  • "stew 发表于 2019-4-2 15:24 不是提升电感值,是需要更换成功率铁氧体电感。 因为在高频下,你现在用的电感不知道会衰减到什么程度,而且其他的一些磁场问题也无法估计,所以需要把它更换 您好,我最后想在改善l ..."
  • "stew 发表于 2019-4-2 15:24 不是提升电感值,是需要更换成功率铁氧体电感。 因为在高频下,你现在用的电感不知道会衰减到什么程度,而且其他的一些磁场问题也无法估计,所以需要把它更换 好,我明白了,感谢您 ..."
  • "stew 发表于 2019-4-2 14:59 你的电感适合的工作频率在MHz以内,而你的芯片频率在2.4MHz, 在这么高的频率下,电感衰减(感值,饱和电流,有效值)的很多, 所以很有可能导致上述现象。 另外 坦白的说,这个芯片外 ..."
  • "stew 发表于 2019-4-2 14:18 你的电感得换一个铁氧体电感,具体型号可以参考数据手册 您好,我还想问您一下,除了以上更改以外,更换功率电感取值对于这个问题有没有改善? ..."
  • "stew 发表于 2019-4-2 14:18 你的电感得换一个铁氧体电感,具体型号可以参考数据手册 行,我明天去买一个试试。感谢您的回复。"
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