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康根

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他的提问 38 他的回答 124 去回答

回答了问题 2021-10-11 14:22

MR-J4-B如何与周边设备的连接？

自我清欢
深圳市迪菲特科技股份有限公司
回答了问题 2021-9-18 16:02

STM32看门狗有何功能

kingnet1222

　　本质就是简单的定时器，在系统因电磁干扰、软件错误等出现异常时可以复位系统。　　一旦开启不能关闭，除非发生复位。　　独立看门狗IWDG 　　自由运行的递减计数器　　独立：独立于主程序，由专用的LSI时钟 ...
回答了问题 2021-9-18 10:46

电压互感器一次绕组和二次绕组的极性通常采用什么来标注

ROSE1017

电压互感器一次绕组和二次绕组的极性通常采用减极性原则标注。
回答了问题 2021-8-2 16:20

一文读懂SCADA系统是什么

hsdfaz

　　SCADA（Supervisory Control And Data Acquisition）系统作为生产过程和事物管理自动化最为有效的计算机软硬件系统之一，它包含两个层次的含义：一是分步式的数据采集系统，即智能数据采集系统，也就是通常所说 ...
回答了问题 2021-5-21 14:26

浅谈对阻抗匹配的理解

imchenjin

　　阻抗匹配（impedance matching）信号源内阻与所接传输线的特性阻抗大小相等且相位相同，或传输线的特性阻抗与所接负载阻抗的大小相等且相位相同，分别称为传输线的输入端或输出端处于阻抗匹配状态，简称为阻抗匹 ...
回答了问题 2021-5-19 14:06

多传感器融合系统具有哪几个特点？

link_jin

　　所谓多传感器信息融合（Multi-sensor Information Fusion，MSIF），就是利用计算机技术将来自多传感器或多源的信息和数据，在一定的准则下加以自动分析和综合，以完成所需要的决策和估计而进行的信息处理过程。 ...
回答了问题 2021-5-18 14:58

关于智能模型车底盘你想知道的都在这

adcmvp

　　本文从汽车理论的角度对转向轮定位、车辆的重心选择、侧滑等原理加以介绍，并针对比赛用模型车底盘进行了一系列测试，包括转向轮定位参数的选择、舵机性能测试以及模型车转向稳态测试，得出了这些调整参数之间的 ...
回答了问题 2021-5-7 11:38

如何设计一款基于CPCI总线的通用FPGA信号处理板？

nigesb

　　随着雷达信号处理技术的不断发展以及现代国防对雷达技术的需求，系统对雷达信号处理的要求也越来越高，需要实时处理更加庞大的数据。先进的雷达信号处理设备不仅要求性能高、功能多样化，而且要求信号处理设备的 ...
回答了问题 2021-4-25 10:50

高速PCB中的地回流和电源回流以及跨分割问题分析

biang51

　　这里简单构造了一个“场景”，结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题。为方便作图，把层间距放大。　　IC1为信号输出端，IC2为信号输入端（为简化PCB模型，假定接收端内含下接电阻）第三层为地层 ...
回答了问题 2021-4-20 14:10

请问如何用MCU设计可穿戴电子产品？

yukichen

　　“可穿戴”设备是指人体可穿戴的微型电子产品，通常与现有配饰（如手表）集成或者取而代之。在物联网技术的支持下，该细分市场正迅猛发展，因此对于更小型化、更直观的设备的需求也在快速提升。目前，智能手表、 ...
回答了问题 2021-4-9 11:14

怎么采用无线技术设计一款新型电缆接头温度监测系统终端？

jiyuyin

　　城市中高压供电电缆大约每300米就存在一处电缆接头，很多情况下为了降低技术与施工的难度，将电缆接头安装在供电电缆分接箱中。电缆分接箱是一种户内或户外装置，通常安装于街边、路旁或者小区等地，用于对电缆 ...
回答了问题 2021-4-7 12:00

有什么方法能证明混合电子传输层提高了器件效率？

iyfhnvbn

　　1 引言　　OLED具有驱动电压低、效率高、能实现大面积全色显示等优点，在平板显示领域引起广泛的关注，近年来成为国际上的研究热点。OLED要求材料本身性能好（热稳定性好且具有高的荧光效率），而且还要求载流 ...
回答了问题 2021-2-1 14:34

单片机/ARM/FPGA/嵌入式系统的特点

zyh34997

　　单片机的特点：　　（1）受集成度限制，片内存储器容量较小，一般内ROM：8KB以下；　　（2）内RAM：256KB以内。　　（3）可靠性高　　（4）易扩展　　（5）控制功能强　　（6）易于开发 ...
回答了问题 2021-1-4 11:42

三种调整处理器系统功耗的方法分享

yunhan8756

　　成果：定制的封装　　最近Teledyne e2v做了一项为NXP T1040处理器加上封装盖的可行性研究。可选的封装盖的机械尺寸如图 4。Teledyne e2v也估算了散热指标的变化。由于增加了封装盖，节到板的热阻大约是4.66 ...
回答了问题 2020-12-28 16:01

迅为IMX6ULL开发板Linux下电容触摸实验程序编写

60user113

编写多点电容触摸驱动本实验例程路径：i.MX6UL 终结者光盘资料/06_Linux 驱动例程/20_multitouch 创建 ft5426.c 驱动文件，内容如下： 1 #include 2 #include 3 #include 4 #include 5 #include 6 #include ...

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