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    电路板焊接技术
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    贴片焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。 当锡球至于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段： 预热首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° ...
    来源：智能电网
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