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大联大世平ON Semiconductor BLE5.0 RSL10开发板
安森美半导体扩展蓝牙5无线电系列，系统级封装（SiP）模组进一步简化“智慧互联”应用的开发获蓝牙认证和EEMBC® ULPMark™ 验证的6 x 8 x 1.46 mm SiP集成天线，加速设计和市场导入。
安森美半导体(ON
Semiconductor) 扩展了 蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列，采用一个现成的6 x 8 x1.46毫米系统级封装(SiP)模组。RSL10 支持蓝牙低功耗无线设定档，易于设计到任何“连接的”应用中，包括运动/健身或移动医疗可穿戴设备、智慧锁和电器。
RSL10 SIP含内置天线、RSL10无线电和所需的所有无源器件在一个完整的微型方案中。RSL10 SIP获蓝牙特别兴趣小组(SIG)认证，无需任何额外的射频（RF）设计考量，大大减少了上市时间和开发成本。 RSL10系列凭借蓝牙5可实现每秒2百万位元 (Mbps)的速度与业界最低功耗，提供先进的无线功能，而不影响电池使用寿命。RSL
10在深度睡眠模式下的功耗仅62.5纳瓦(nW)，峰值接收功耗仅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效最近获 EEMBC ULPMark™验证，成为基准史上首款突破1,000 ULP Mark的器件， Core Pro?le 分数高出前行业领袖两倍以上。
产品实体图
方案方块图
场景应用图1
场景应用图2
场景应用图3
市场优势
软体开发工具包
核心技术优势
§ 安森美半导体扩展蓝牙5无线电系列，系统级封装（SiP）模组进一步简化“智慧互联”应用的开发
§ 获蓝牙认证和EEMBC® ULPMark™ 验证的6 x 8 x 1.46 mm SiP集成天线，加速设计和市场导入
§ 安森美半导体(ON Semiconductor) 扩展了 蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列，采用一个现成的6 x 8 x1.46毫米系统级封装(SiP)模组。RSL10 支持蓝牙低功耗无线设定档，易于设计到任何“连接的”应用中，包括运动/健身或移动医疗可穿戴设备、智慧锁和电器
§ RSL10 SIP含内置天线、RSL10无线电和所需的所有无源器件在一个完整的微型方案中。RSL10 SIP获蓝牙特别兴趣小组(SIG)认证，无需任何额外的射频（RF）设计考量，大大减少了上市时间和开发成本
§ RSL10系列凭借蓝牙5可实现每秒2百万位元 (Mbps)的速度与业界最低功耗，提供先进的无线功能，而不影响电池使用寿命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗仅62.5纳瓦(nW)，峰值接收功耗仅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效最近获 EEMBC ULPMark™验证，成为基准史上首款突破1,000 ULP Mark的器件， Core Profile 分数高出前行业领袖两倍以上
§ 安森美半导体听力、消费者健康和蓝牙互联方案：“RSL10具有同类最佳的功耗，已被选用于能量采集和工业物联网 （IoT）等众多应用。通过添加一个新的系统级封装，大大减少了设计工作量、成本和上市时间，RSL10可实现无限可能。”
方案规格
完全认证：
§ Bluetooth 5
§ QDID
§ Declaration ID
§ FCC, CE, IC, MIC, KCC
行业最低功率：
§ Peak Rx Current = 5.6 mA (1.25 V VBAT)
§ Peak Rx Current = 3.0 mA (3 V VBAT)
§ Peak Tx Current (0 dBm) = 8.9 mA (1.25 V VBAT)
§ Peak Tx Current (0 dBm) = 4.6 mA (3 V VBAT)
深度睡眠电流消耗(1.25 V VBAT)：
§ 深度睡眠，IO唤醒: 50 nA
§ 深度睡眠，8 kB RAM 保留：300 nA
电流消耗(3V VBAT)：
§ 深度睡眠，IO 唤醒: 25 nA
§ 深度睡眠，8 kB RAM 保留:100 nA
EEMBC ULPMark Core Profile (3 V):1090
EEMBC ULPMark Core Profile (2.1 V):1360
进阶无线：
§ 支援蓝牙低功耗技术和2.4 GHz客制化协定
§ 支援FOTA (Firmware Over−The−Air)更新
§ Rx 灵敏度(蓝牙低功耗模式,1 Mbps): -93 dB
§ 传输功率: -17 至 0 dBm
§ 范围可达 100 米
其他关键规格：
§ Arm Cortex -M3 处理器时钟高达 48 MHz
§ 电源电压范围: 1.1 - 3.3 V
§ 384 kB 的快闪记忆体
§ 76 kB 的程式记忆体
§ 88 kB 的资料记忆体
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1. 申请报名：2020/05/19－2020/06/21
2. 公布名单：2020/06/29
3. 发货日期：2019/06/30（以实际为准）
4. 试用期限：2020/07/03－2020/08/31
1. 申请：点击免费申请按钮即可报名。请认真填写申请理由，展现有创意的试用计划和网络影响力，尽快完善论坛个人信息，这样可以大大提高申请通过几率哦~；
2. 筛选：网站根据申请者填写的试用计划和论坛活跃度两个维度进行筛选；
3. 名单公布：试用名单将在活动页公布；
4. 试用通知：名单公布后工作人员将以短信或电话的方式通知申请成功者，2天不回复算弃权；
5. 产品寄送：联系到试用者双方确认试用规则后，将产品快递给试用者；
6. 试用报告：收到开发板之日起，在试用时间内，必须完成不少于两篇评测，试用报告要求100%原创，抄袭会被封杀哦；
7. 报告奖励：
①最佳应用奖（仅1名）：用本开发板产出应用且综合评分最高的用户，将奖励RMB 1,000元京东e卡（需将报告上架大大通，若为台湾用户入选，即赠送等值电子礼券）
②优质报告奖（本期总8名）：从本期4个开发板的试用报告中共评选出8份优质报告，各奖励RMB 500元京东e卡（需将报告上架大大通，若为台湾用户入选，即赠送等值电子礼券）
1.本次试用不进行拉票环节；
2.不按照要求完成试用者一经查实将拉黑处理；
3.有问题请联系电子发烧友工作人员（qq：3353671470，微信：elecfans886）；
4.活动过程中，套件所有权归ElecFans，试用者只拥有套件使用权; 若在使用过程中出现恶意损坏开发套件的行为，请原价赔偿；
5.试用报告的知识产权属于试用者，但试用者同意授权主办方可在活动期间及之后任何时间，免费使用试用报告在包括但不限于网站、平面杂志等媒体进行公开宣传的权利；
6.本期试用的最终解释权归大联大控股行销企划服务处和电子发烧友所有！
大联大控股是半导体元器件分销商，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超过250家，全球约104个分销据点。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选·通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续19年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。
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