描述
tiCC256x器件是一款完整的BR/EDR/LEHCI 解决方案,此解决方案减轻了设计工作并可实现快速上市。 基于 TI 的第七代内核,器件实现了已经证明的解决方案,此解决方案支持4.0 双模式 (BR/EDR/LE)协议。
TI 的
电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的BR/EDR/LE模式运行的能耗。
当与一个 MCU 器件耦合时,这个 HCI 器件为以下应用提供业界最佳的 RF 性能:
借助于传输功率和接收敏感度,相对于其它只支持 BLE 的解决方案,这个解决方案提供大约 2 倍的业界最佳范围。 TI 提供的一款无版权软件堆栈被与 TI MSP430 和 Stellaris MCU 预先集成在一起。 TI 的合作伙伴 Stonestreet One 也通过 MFi 解决方案和其它 MCU 提供此堆栈 (www.stonestreetone.com)。 目前支持的一些配置包括:
- 串行端口配置 (SPP)
- 高级音频分配配置 (A2DP)
- 几个 BLE 配置(根据支持的 MCU,这些配置会发生变化)
除了软件,这个解决方案包含一个使用低 BOM 成本的参考设计。 与用于的 TI 无线平台解决方案有关的更多信息,请参阅 TI 无线连接维基 (Wiki) 网站 (www.ti.com/connectivitywiki)。