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PCB的收尾工作之补泪滴



        补泪滴就是在铜膜导线与焊盘或过孔交接的位置处,防止机械钻孔时损坏铜膜走线,特意将铜膜导线逐渐加宽的一种操作。由于加宽的铜膜导线的形状很像泪滴,因此,将该操作称为补泪滴。

        目的 防止机械制板的时候,焊盘或过孔因承受钻孔的压力而与铜膜导线在连接处断裂,因此,连接处需要加宽铜膜导线来避免此种情况发生。此外补泪滴后的连接处会变得比较光滑,不易因残留化学药剂而导致对铜膜导线的腐蚀。

        操作:选择【Tools】-->【Teardrops】,快捷键T+E。打开【Teardrop Options】对话框进行设置。如下图所示:
        对话框面板介绍
        【General】
            1、该区域的【pads】、【Vias】和【Selected Objects Only】三个选项用于设置泪滴操作的适用范围;
            2、【Force Teardrops】选项是忽略规则约束,强制转换为焊盘或过孔加泪滴,此项操作也可能使DRC违规;
            3、【Create Report】选项用于设置是否建立补泪滴的报告文件。
        【Action】
             该区域用于选择设置是添加(Add)还是删除(Remove)相应范围的泪滴。
        【Teardrop Style】
            用于选择泪滴的形式,即由焊盘向导线过渡时添加直线(Track)还是圆弧(Arc)?默认圆弧。

补泪滴效果图

               补泪滴前                                                                  补泪滴后
      

回帖(4)

刘元喜

2015-2-3 17:05:27
需要提醒的是 0402器件在用泪滴,由于PCB工艺问题,绿油开窗会很容易造成焊盘异形,从而导致焊接不良,所以对小焊盘和小间距管教芯片设计时要关注泪滴不是100%有益处!。
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承若0422

2015-3-25 15:33:35
感谢分享!谢谢,。。。。。。。。。。。。
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承若0422

2015-3-25 15:33:55
感谢分享!谢谢,。。。。。。。。。。。。
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ZQ

2016-10-14 14:14:08
受到警告
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