急，allegro中如环形贴片麦克怎么建立封装？

    一直建立的封装都有问题，出GERBER时直接在GERBER上修改。
    今天又试了一种方法，出现问题为：外圆环焊盘连线时只能连到外焊盘的坐标原点。具体过程如下：
     1、建立SHAPE SYMBLE两个，分别为外焊盘的PASTE和SOLDER,为圆环shape开了一个小缺口
        。将两个shape的坐标原点设置在shape上。
      2、用PAD DESIGNER建立外焊盘
      3、建立封装，调用内外两个焊盘。
      求解：有没有什么方法建立贴片麦克封装在导入PCB中，连线时可连到外焊盘的任意位置上？？？