AI的未来，属于那些既能写代码，又能焊电路的“双栖人才”

——来自WAIC 2025的一线观察

2025年7月，上海世博中心，**第七届世界人工智能大会（WAIC 2025）**上，我们看到一个格外清晰的信号：

AI真正的未来，不只属于“算法天才”，更属于那些既能写代码，又能焊电路的“双栖工程师”。

无论是在AI芯片、智能终端、机器人、边缘计算还是大模型下沉的讨论中，我们不断听到同一个问题：“谁能把它做成产品？”

这，正是属于工程师的时代。

一、模型卷完了，接下来卷的是“落地力”

WAIC 2025上，阿里通义、百度文心、腾讯混元、商汤日日新等大模型迭代仍然引人关注。但更多企业已经把注意力从模型能力转向“部署能力”：

• 如何让10亿参数的模型跑在单片机上？
• 如何在摄像头模组内集成AI识别功能？
• 如何让车规级芯片既算得快又能量产？

这些问题，算法科学家解决不了，得靠软硬一体的工程师团队。

我们在现场采访中发现，从华为、地平线、寒武纪到众多中小AI设备公司，最抢手的职位已不是“AI科学家”，而是：

能调RTOS、会部署NPU、懂电路布线、能用C++手写推理框架、还能调试sensor/电源/板卡的“复合型工程师”。

也正因此，一个词被频频提起：

“双栖人才”：既能写代码，又能焊电路。

二、“双栖工程师”正在构建真正的AI系统

我们发现，在AI落地过程中， “从Python到板子”之间有一座巨大的鸿沟 。如果没有“双栖人才”，再聪明的模型也只能停留在实验室。

典型的场景有：

这些工作不是纯软件开发者能单独完成的，也不是传统电子工程师就能搞定的。 它要求我们变得“能从PCB追到代码，也能从代码调到寄存器” 。

这不是“斜杠青年”，这是 系统型工程师 。

三、产业转型，正在倒逼“电子+AI”双栖人才涌现

在WAIC的产业对接会上，我们和多位用人单位交流，有几个共同的声音：

• “招算法工程师容易，招一个能干硬件又懂部署的工程师太难了。”
• “AI正从软件产业变成硬件产业，堆算力的时代已经过去了。”
• “产业未来真正缺的是那些能把技术做成产品的工程师。”

越来越多的AI芯片厂商开始提供端侧SDK、开放板卡、量产评估工具， 让“能焊板的AI工程师”进入主舞台 。

从电子发烧友网社区的活跃趋势也能看出，2024年以来：

• AI模型在MCU/NPU部署的文章互动量增长超300%；
• 嵌入式AI相关问答数量翻倍；
• PCB+AI+自动控制领域投稿创历史新高。

这不是巧合，是时代趋势的反映。

四、工程师的“黄金十年”，正在AI+硬件中开启

我们要强调的是，AI不是取代工程师，而是 成就工程师的最大杠杆 。你不必是Transformer作者，但你可以把Llama压到你的STM32上；你不必是GPU架构师，但你可以用RK3588做出自己的边缘智能盒子。

你不是在“用AI”，你是“让AI用起来”。

这就是AI工程师真正的价值。

未来五年，是AI硬件落地的黄金期，也是电子工程师转型AI系统设计师的窗口期。

五、结语：电子发烧友网将记录“下一代工程师”的每一步

我们相信，未来的AI系统，不只是云端模型的胜利，更是每一个工程细节的胜利。每一个能调硬件、懂系统、会部署的工程师，都是这个AI时代的“产品设计师”。

AI的未来，属于那些既能写代码，又能焊电路的“双栖人才”。

电子发烧友网，将持续记录这个时代工程师的成长与贡献。