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半导体推出新品IPM模块
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模块） 是集成了功率器件、驱动
电路、保护功能的“系统级”功率半导体方案。其高度集成方案可缩减
PCB 空间、降低研发生产成本，在小型家电中实现能效、空间与成本的优化平衡。
突破能效瓶颈，驾驭小型化浪潮！面对家电与工业驱动领域对高效率、极致紧凑、超强可靠性与成本控制的严苛需求，深爱半导体重磅推出 SIC213XBER / SIC214XBER 全新高性能单相IPM模块系列！我们以全新ESOP-9封装与新一代技术，赋能客户在三大核心维度实现飞跃性提升：效率跃升、空间减负、成本优化与可靠性保障！
型号:SIC2133BER/SIC2134BER/SIC2135BER/SIC2137BER/SIC2133BER(C)/SIC2135BER(C)/SIC2137BER(C)/
SIC2142BER(B)/SIC2143BER(B)/SIC2144BER(B)
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