分享
收藏
返回
yuu_cool
关注
私信
[资料]
FPC组成简介及工程设计规范
FPC
FPC产品简介概述
:
1,FPC概念
2,FPC产品结构组成
3,FPC材料
4,FPC产品类型
5,FPC产品特征
FPC(Flexible Printed Circuit)挠性印刷
电路
版,简称软板。由柔软之塑胶底膜(PI/PET)、铜箔(CU)及接着剂(AD)贴合在一体而成。
JIS C5017定义:
单面或双面软性印刷电路板是利用铜箔压合在PET或PI基材上形成单面线路的单面软性印刷电路,或以PI为基材在两面形成线路的双面软性印刷电路板。
产品结构组成
获取完整文档资料可下载附件哦!!!!
如果内容有帮助可以关注、点赞、评论支持一下哦~
资料.pdf
(2025-5-27 15:07 上传)
2.41 MB, 下载次数: 3
更多回帖
rotate(-90deg);
回复
我也要说两句
回帖
回复评论
相关资料
硬件EMC
设计规范
分享
接地
设计规范
与指南---PCB接地
设计规范
altium designer
设计规范
Mark点
设计规范
、产品可制造性通用
设计规范
PCB
设计规范
大全
设计
工程
师必须看完以下
设计规范
PCB
设计规范
公司内部的
FPC
设计规范
指导
中兴硬件
设计规范
钢制电缆桥架
工程设计规范
CECS31∶91
×
长按上方图片保存到相册
复制链接
长按二维码打开
发帖