针对您在使用LT8625SP系列芯片（包括LT8624/LT8627等）以及LTPOWERCAD II V2工具时遇到的问题，以下是分点解答和建议：
1. 输出电压 >6V时的分压网络设计问题
问题描述：
- LTPOWERCAD II V2未直接支持6V以上输出电压的分压网络（SET/OUTS引脚）计算。
- VC引脚补偿网络在高输出电压时计算值异常。
解决方法：
- 手动计算分压网络：
- SET引脚：根据数据手册，SET引脚需接49.9kΩ电阻（固定值）到地，用于设置内部基准电压。
- OUTS引脚分压网络：
- 输出电压公式：
VOUT = 0.8V * (1 + R1/R2)，其中R1为OUTS到VOUT的电阻，R2为OUTS到地的电阻。
- 示例：若需12V输出，假设R2=10kΩ，则R1= (12V/0.8V -1)*10kΩ = 140kΩ。
- 需确保分压网络的总电流在合理范围（例如10-100μA）。
- VC引脚补偿网络调整：
- 高输出电压可能影响环路增益和相位，需重新计算补偿参数。
- 建议使用数据手册中提供的补偿公式（如基于输出电容ESR、电感值、反馈分压比等），或通过工具中“Bode Plot”功能手动调整补偿网络（Rc、Cc）以优化稳定性。
2. 多颗LT8625并联时的补偿网络设计
问题描述：
解决方法：
- 单芯片补偿网络直接复用：
- 若并联芯片完全对称且均流良好，理论上可直接复用单芯片补偿参数。
- 注意事项：
- 均流设计：确保并联芯片的电流分配均匀（通过PCB布局对称、电感匹配等）。
- 环路稳定性：并联可能引入额外的寄生参数（如电感耦合），需通过仿真或实测验证相位裕度。
- 补偿网络调整建议：
- 若并联后系统不稳定（如振荡），可尝试增加补偿电容（Cc）以降低带宽，或调整补偿电阻（Rc）优化相位裕度。
- 参考ADI官方应用笔记（如AN137、AN148）中关于多相并联设计的补偿方法。
3. LTPOWERCAD II V2工具局限性及替代方案
问题描述：
- 工具未明确支持高电压分压网络和并联场景的补偿计算。
建议：
- 手动验证设计：
- 结合数据手册中的公式和示例电路，手动计算关键参数（分压网络、补偿网络）。
- 使用工具中的“Bode Plot”功能分析环路稳定性，并手动调整补偿参数。
- 联系ADI技术支持：
- 提交工具功能增强请求（如增加高电压分压网络自动计算、多相并联支持）。
- 获取官方针对LT8625SP系列高电压/并联应用的设计指导。
- 使用SPICE仿真：
- 在LTspice中搭建LT8625SP模型（需官网下载），验证高电压和并联场景下的性能。
4. 关键参考资料
- LT8625SP数据手册：重点关注“Setting the Output Voltage”和“Compensation Network”章节。
- ADI应用笔记：
- LTPOWERCAD II V2用户指南：检查是否遗漏高电压配置的特殊说明。
总结步骤：
- 手动计算高电压分压网络（SET/OUTS引脚）。
- 通过LTPOWERCAD II的Bode Plot功能重新优化VC补偿网络。
- 并联设计时优先确保均流和对称性，再验证补偿参数。
- 结合仿真和实测调整设计。
如有进一步问题，建议直接联系ADI技术支持（China: 4006-100-006）并提供具体设计参数（输入电压、输出电压、负载电流等），以便获取更精准的指导。
针对您在使用LT8625SP系列芯片（包括LT8624/LT8627等）以及LTPOWERCAD II V2工具时遇到的问题，以下是分点解答和建议：
1. 输出电压 >6V时的分压网络设计问题
问题描述：
- LTPOWERCAD II V2未直接支持6V以上输出电压的分压网络（SET/OUTS引脚）计算。
- VC引脚补偿网络在高输出电压时计算值异常。
解决方法：
- 手动计算分压网络：
- SET引脚：根据数据手册，SET引脚需接49.9kΩ电阻（固定值）到地，用于设置内部基准电压。
- OUTS引脚分压网络：
- 输出电压公式：
VOUT = 0.8V * (1 + R1/R2)，其中R1为OUTS到VOUT的电阻，R2为OUTS到地的电阻。
- 示例：若需12V输出，假设R2=10kΩ，则R1= (12V/0.8V -1)*10kΩ = 140kΩ。
- 需确保分压网络的总电流在合理范围（例如10-100μA）。
- VC引脚补偿网络调整：
- 高输出电压可能影响环路增益和相位，需重新计算补偿参数。
- 建议使用数据手册中提供的补偿公式（如基于输出电容ESR、电感值、反馈分压比等），或通过工具中“Bode Plot”功能手动调整补偿网络（Rc、Cc）以优化稳定性。
2. 多颗LT8625并联时的补偿网络设计
问题描述：
解决方法：
- 单芯片补偿网络直接复用：
- 若并联芯片完全对称且均流良好，理论上可直接复用单芯片补偿参数。
- 注意事项：
- 均流设计：确保并联芯片的电流分配均匀（通过PCB布局对称、电感匹配等）。
- 环路稳定性：并联可能引入额外的寄生参数（如电感耦合），需通过仿真或实测验证相位裕度。
- 补偿网络调整建议：
- 若并联后系统不稳定（如振荡），可尝试增加补偿电容（Cc）以降低带宽，或调整补偿电阻（Rc）优化相位裕度。
- 参考ADI官方应用笔记（如AN137、AN148）中关于多相并联设计的补偿方法。
3. LTPOWERCAD II V2工具局限性及替代方案
问题描述：
- 工具未明确支持高电压分压网络和并联场景的补偿计算。
建议：
- 手动验证设计：
- 结合数据手册中的公式和示例电路，手动计算关键参数（分压网络、补偿网络）。
- 使用工具中的“Bode Plot”功能分析环路稳定性，并手动调整补偿参数。
- 联系ADI技术支持：
- 提交工具功能增强请求（如增加高电压分压网络自动计算、多相并联支持）。
- 获取官方针对LT8625SP系列高电压/并联应用的设计指导。
- 使用SPICE仿真：
- 在LTspice中搭建LT8625SP模型（需官网下载），验证高电压和并联场景下的性能。
4. 关键参考资料
- LT8625SP数据手册：重点关注“Setting the Output Voltage”和“Compensation Network”章节。
- ADI应用笔记：
- LTPOWERCAD II V2用户指南：检查是否遗漏高电压配置的特殊说明。
总结步骤：
- 手动计算高电压分压网络（SET/OUTS引脚）。
- 通过LTPOWERCAD II的Bode Plot功能重新优化VC补偿网络。
- 并联设计时优先确保均流和对称性，再验证补偿参数。
- 结合仿真和实测调整设计。
如有进一步问题，建议直接联系ADI技术支持（China: 4006-100-006）并提供具体设计参数（输入电压、输出电压、负载电流等），以便获取更精准的指导。
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