在PADS Layout中解决器件SMD属性错误导致坐标文件遗漏的问题，可按照以下步骤操作：
1. 检查封装焊盘属性
进入库管理：
- 打开 PADS Library Manager，找到该TYPE-C卡座的封装。
- 右键选择 Edit 进入封装编辑模式。
验证焊盘类型：
- 双击每个贴片焊盘，确认 Pad Stack Type 设置为 SMD（而非Through、Terminal等）。
- 确保SMD焊盘所在的层为 Top Layer 或 Bottom Layer（贴片器件通常位于顶层）。
2. 修改元件属性
- 编辑元件属性：
- 在库管理中找到该元件（Part），进入 Component Editor。
- 在 Attributes 标签页中，检查 SMD 属性是否设置为 Yes。若无则添加该属性并设为Yes。
3. 更新PCB设计中的元件
- 替换旧封装：
- 返回PCB设计界面，确保当前使用的元件已更新为修改后的封装。
- 右键点击该器件，选择 Update Component，从库中选择最新版本。
4. 验证CAM PLUS导出配置
- 设置CAM PLUS过滤器：
- 导出前打开 CAM PLUS 配置，检查是否勾选了 SMD Components。
- 在 Component Filter 中确保未排除该器件类型。
5. 重新导出坐标文件
- 使用 CAM Plus 或 Basic Script 重新导出.318文件，确认TYPE-C器件坐标已包含。
补充说明
- 通孔焊盘的处理：固定用的通孔焊盘应保持为 Through 类型，但需确保贴片焊盘独立标记为SMD。PADS以元件中是否存在至少一个SMD焊盘判定SMD属性。
- 脚本导出：若仍不生效，可尝试手动编写导出脚本，强制包含该器件坐标。
通过以上步骤，确保器件封装和属性正确标记为SMD后，PADS将正确识别并导出贴片坐标。
在PADS Layout中解决器件SMD属性错误导致坐标文件遗漏的问题，可按照以下步骤操作：
1. 检查封装焊盘属性
进入库管理：
- 打开 PADS Library Manager，找到该TYPE-C卡座的封装。
- 右键选择 Edit 进入封装编辑模式。
验证焊盘类型：
- 双击每个贴片焊盘，确认 Pad Stack Type 设置为 SMD（而非Through、Terminal等）。
- 确保SMD焊盘所在的层为 Top Layer 或 Bottom Layer（贴片器件通常位于顶层）。
2. 修改元件属性
- 编辑元件属性：
- 在库管理中找到该元件（Part），进入 Component Editor。
- 在 Attributes 标签页中，检查 SMD 属性是否设置为 Yes。若无则添加该属性并设为Yes。
3. 更新PCB设计中的元件
- 替换旧封装：
- 返回PCB设计界面，确保当前使用的元件已更新为修改后的封装。
- 右键点击该器件，选择 Update Component，从库中选择最新版本。
4. 验证CAM PLUS导出配置
- 设置CAM PLUS过滤器：
- 导出前打开 CAM PLUS 配置，检查是否勾选了 SMD Components。
- 在 Component Filter 中确保未排除该器件类型。
5. 重新导出坐标文件
- 使用 CAM Plus 或 Basic Script 重新导出.318文件，确认TYPE-C器件坐标已包含。
补充说明
- 通孔焊盘的处理：固定用的通孔焊盘应保持为 Through 类型，但需确保贴片焊盘独立标记为SMD。PADS以元件中是否存在至少一个SMD焊盘判定SMD属性。
- 脚本导出：若仍不生效，可尝试手动编写导出脚本，强制包含该器件坐标。
通过以上步骤，确保器件封装和属性正确标记为SMD后，PADS将正确识别并导出贴片坐标。
举报
