在PCB布局中，晶振下面是否需要挖空（即不铺铜）是一个常见的问题。这个问题没有绝对的答案，因为是否挖空取决于具体的应用场景、晶振类型、频率以及设计规范。以下是关于晶振下面是否挖空的一些考虑因素：
1. 为什么有人建议挖空？
- 减少寄生电容：晶振下方的铺铜可能会引入寄生电容，影响晶振的振荡频率和稳定性。对于高频晶振（如MHz级别），寄生电容的影响可能更加显著。
- 减少电磁干扰（EMI）：晶振是一个高噪声源，其下方铺铜可能会将噪声传导到其他电路部分。挖空可以减少这种干扰。
- 避免机械应力：PCB的铜层在制造过程中可能会产生机械应力，影响晶振的稳定性。挖空可以减少这种应力。
2. 为什么有人不建议挖空？
- 改善散热：铺铜可以帮助散热，尤其是在晶振工作温度较高的情况下。
- 简化设计：挖空会增加PCB设计的复杂性，尤其是在多层板中，可能需要额外的设计规则。
- 低频晶振影响小：对于低频晶振（如32.768kHz），寄生电容的影响较小，挖空的必要性降低。
- EMI屏蔽：在某些情况下，铺铜可以起到屏蔽作用，减少外部噪声对晶振的干扰。
3. 实际设计中的权衡
- 高频晶振（MHz级别）：通常建议挖空，以减少寄生电容和EMI干扰。
- 低频晶振（如32.768kHz）：挖空的影响较小，可以根据具体需求决定。
- 多层板设计：如果晶振下方有其他信号层，建议挖空以避免信号干扰。
- 制造工艺：挖空可能会增加PCB制造的复杂性，需与PCB厂商沟通。
4. 公司项目中的实践
如果公司项目中没有挖空，可能是因为：
- 使用的是低频晶振，挖空影响不大。
- 设计规范中未强制要求挖空。
- 实际测试表明，不挖空对性能影响可以接受。
5. 总结
- 高频晶振：建议挖空，以减少寄生电容和EMI干扰。
- 低频晶振：可根据具体需求决定是否挖空。
- 实际测试：如果条件允许，可以通过实际测试验证挖空与否对性能的影响。
- 参考设计规范：遵循晶振厂商的建议和公司设计规范。
最终是否挖空，需要结合具体的应用场景、晶振特性和设计规范来综合考虑。
在PCB布局中，晶振下面是否需要挖空（即不铺铜）是一个常见的问题。这个问题没有绝对的答案，因为是否挖空取决于具体的应用场景、晶振类型、频率以及设计规范。以下是关于晶振下面是否挖空的一些考虑因素：
1. 为什么有人建议挖空？
- 减少寄生电容：晶振下方的铺铜可能会引入寄生电容，影响晶振的振荡频率和稳定性。对于高频晶振（如MHz级别），寄生电容的影响可能更加显著。
- 减少电磁干扰（EMI）：晶振是一个高噪声源，其下方铺铜可能会将噪声传导到其他电路部分。挖空可以减少这种干扰。
- 避免机械应力：PCB的铜层在制造过程中可能会产生机械应力，影响晶振的稳定性。挖空可以减少这种应力。
2. 为什么有人不建议挖空？
- 改善散热：铺铜可以帮助散热，尤其是在晶振工作温度较高的情况下。
- 简化设计：挖空会增加PCB设计的复杂性，尤其是在多层板中，可能需要额外的设计规则。
- 低频晶振影响小：对于低频晶振（如32.768kHz），寄生电容的影响较小，挖空的必要性降低。
- EMI屏蔽：在某些情况下，铺铜可以起到屏蔽作用，减少外部噪声对晶振的干扰。
3. 实际设计中的权衡
- 高频晶振（MHz级别）：通常建议挖空，以减少寄生电容和EMI干扰。
- 低频晶振（如32.768kHz）：挖空的影响较小，可以根据具体需求决定。
- 多层板设计：如果晶振下方有其他信号层，建议挖空以避免信号干扰。
- 制造工艺：挖空可能会增加PCB制造的复杂性，需与PCB厂商沟通。
4. 公司项目中的实践
如果公司项目中没有挖空，可能是因为：
- 使用的是低频晶振，挖空影响不大。
- 设计规范中未强制要求挖空。
- 实际测试表明，不挖空对性能影响可以接受。
5. 总结
- 高频晶振：建议挖空，以减少寄生电容和EMI干扰。
- 低频晶振：可根据具体需求决定是否挖空。
- 实际测试：如果条件允许，可以通过实际测试验证挖空与否对性能的影响。
- 参考设计规范：遵循晶振厂商的建议和公司设计规范。
最终是否挖空，需要结合具体的应用场景、晶振特性和设计规范来综合考虑。
举报
