TS3DV520ERHUR中间的EXPOSED THERMAL PAD接到哪里？

关于您提到的TS3DV520ERHUR这颗料的问题，我会逐一为您解答：

1. 关于中间的EXPOSED THERMAL PAD接到哪里：
   通常情况下，EXPOSED THERMAL PAD是用来散热的，所以它应该接到GND（地线）上。虽然这颗IC的datasheet上没有明确注明接到GND，但是根据一般的设计原则，接到GND是合适的。您可以在电路板上找到一个合适的GND点，将EXPOSED THERMAL PAD连接到该点。

2. 关于PCB的footprint设计：
   对于EXPOSED THERMAL PAD的PCB footprint设计，您可以参考以下建议：
   a. 确保EXPOSED THERMAL PAD的尺寸与IC的尺寸相匹配。
   b. 在EXPOSED THERMAL PAD周围留有足够的空间，以便焊接和散热。
   c. 在PCB设计中，确保EXPOSED THERMAL PAD与GND网络连接良好，以便散热。
   d. 可以考虑在EXPOSED THERMAL PAD下方添加一些散热孔，以提高散热效果。

3. 关于IC在组装时的注意事项：
   a. 在焊接过程中，确保焊接温度和时间符合IC的规格要求，以免损坏IC。
   b. 在组装过程中，确保IC的引脚与PCB的焊盘对齐，避免焊接不良。
   c. 在组装完成后，检查EXPOSED THERMAL PAD是否与GND连接良好，以确保散热效果。
   d. 如果可能的话，在组装过程中使用一些散热材料（如导热胶、散热片等），以提高散热效果。

希望以上信息对您有所帮助。如果您还有其他问题，请随时提问。