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求助,关于74AHC245与74ALVC245的时钟延迟问题求解


  • ADC串行时钟隔离电路,CLK频率27Mhz,电路中使用了2片74AHC245(TSSOP封装),一片ISO7420F
    ADC输入输出的CLK、DATA、DOUT信号依次经过了 74AHC245、 ISO7420F 、74AHC245然后到达MCU,现在的问题是板子平时工作是正常的,工作一段时间后PCB盒子温度上来了,估计有50-60℃,CLK、DATA、DOUT信号会因为3路之间的延迟不一致而无法同步,造成读到的ADC信号乱码
    换成74ALVC245也是一样!
    部分PCB板子一直正常工作,部分板子常温也有这种现象,部分到高温才会出现
    是否有其他同样封装的芯片,电路延迟在高低温下能够保持通道间的一致性!!

回帖(4)

秦文汶

2024-12-9 11:01:32
对于 27MHz 的信号, 这逻辑器件的延迟也许有点大了, 特别会影响输入信号.
你可能需要考虑更快速的器件, 看看 74F 怎么样
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黎桂珍

2024-12-9 11:01:38
您的目的是想对clock,data,DOUT进行隔离是吗? 为什么在隔离芯片的前后都要加上74AHC245,为了增强驱动能力吗?
另外,CMOS 逻辑产品在驱动相同负载的前提下,通道与通道之间的kew在1ns之内. 
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马知一

2024-12-9 11:01:46
adc输出必须加DQ触发器
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周煌煦

2024-12-9 18:06:04
针对您的问题,我将分步骤提供解决方案:

1. 问题分析:
您提到的问题主要是由于高温导致74AHC245和74ALVC245芯片之间的时钟延迟不一致,从而导致ADC信号乱码。部分PCB板子在常温下也会出现这种现象,部分板子在高温下才会出现。

2. 解决方案:
针对这个问题,我们可以尝试以下几种解决方案:

方案一:更换芯片
您可以尝试更换其他具有相同封装的芯片,例如74HC245或74HCT245。这些芯片在高低温下可能具有更好的通道间一致性。同时,您还可以考虑使用具有更低功耗和更低延迟的芯片,例如74F245或74VHC245。

方案二:优化PCB布局
优化PCB布局可以降低信号传输过程中的延迟。您可以尝试以下方法:
  a. 缩短信号路径:尽量缩短CLK、DATA、DOUT信号的传输路径,以降低信号延迟。
  b. 增加地线:在信号路径附近增加地线,以减少信号干扰和延迟。
  c. 使用差分信号:对于高速信号传输,使用差分信号可以降低信号干扰和延迟。

方案三:增加散热措施
为了降低PCB盒子的温度,您可以尝试以下散热措施:
  a. 增加散热片:在芯片表面增加散热片,以提高散热效果。
  b. 增加风扇:在PCB盒子内部或外部增加风扇,以提高空气流通,降低温度。
  c. 使用散热膏:在芯片与散热片之间涂抹散热膏,以提高热传导效率。

方案四:软件补偿
在软件层面,您可以尝试对ADC信号进行补偿,以消除由于时钟延迟不一致导致的信号乱码。例如,您可以在读取ADC信号时,对信号进行滤波处理,以消除由于时钟延迟不一致导致的噪声。

综上所述,您可以尝试更换芯片、优化PCB布局、增加散热措施和软件补偿等方法来解决您的问题。希望这些建议能对您有所帮助。
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