运放的压摆率可能因芯片过热变小吗？

运放的压摆率可能因芯片过热而变小。在您描述的情况下，PA194芯片发热严重，温度接近壳温极限85度。这种情况下，压摆率变小的原因可能有以下几点：

1. 温度对运放性能的影响：随着温度的升高，运放的压摆率可能会降低。这是因为温度会影响晶体管的载流子迁移率，从而影响运放的响应速度。

2. 内部结构损坏：长时间高温工作可能导致运放内部结构损坏，例如晶体管、电阻等元件的性能下降，从而影响压摆率。

3. 散热不良：您提到已经使用了砖头大的散热片，但芯片仍然发热严重。这可能是因为散热片与芯片之间的接触不良，或者散热片的散热效果不佳。这会导致芯片温度持续升高，影响压摆率。

4. 电源电压不稳定：如果电源电压不稳定，可能会导致运放工作不稳定，从而影响压摆率。

针对这些问题，您可以尝试以下解决方案：

1. 检查散热片与芯片之间的接触是否良好，确保散热片能够有效地将热量传导出去。

2. 检查电源电压是否稳定，确保运放工作在稳定的电源条件下。

3. 如果可能，更换一个散热效果更好的散热片，或者增加散热片的数量，以提高散热效果。

4. 如果以上方法都无法解决问题，可能需要考虑更换一个性能更好的运放芯片，或者寻求专业人士的帮助，检查芯片是否已经损坏。