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[问答]

信号板上面的ADS1255开机不到1分钟就发烫,为什么?


  • 我现在遇到一个问题,信号板上面的ADS1255开机不到1分钟就发烫,我不知道是什么原因,可能是我原理图有问题也可能是PCB布局的问题,现在我把原理图贴上,还请帮我一起查下原因,谢谢了啊。AVDD是模拟5V,VREF是2.5V,稳压管是4.7V的,数字电源是3.3V,还有5路与CPU通讯的。连接CPU后读取ID很多为00,正常的板子是30.

回帖(4)

朱晓妤

2024-12-3 15:23:20
在电路图中和PCB中都无法确认AGND和DGND是否连接在一起,请先确认AGND和DGND的连接。
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李兆存

2024-12-3 15:23:28
   通过多大值的电感连接的呢,有没有换成0Ω电阻看情况呢
发烫时,输入信号是什么呢
寄存器是怎样配置的呢
PGA是默认值吗
D0默认时是输出状态,此时硬件电路D0不可以接地,可以悬空。
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张慧

2024-12-3 15:23:38
您是将R306 R309去掉,没有输入时也发烫是吗?
关于PCB,不建议晶振下面铺铜皮,建议输入模拟信号远离数字地信号,电源走线也远离模拟输入信号。
我没有发现电路图和PCB设计哪里有什么大的问题,您一共测试了几块板子是发烫的?是同一批次的电路板有的发烫,有的正常吗?
是一开始就发烫,还是正常工作一段时间开始发烫的呢,有没有换一片芯片试一下是不是芯片的问题呢
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一曲作罢

2024-12-3 18:13:03
根据您提供的信息,我们可以从以下几个方面来分析可能导致ADS1255发烫的原因:

1. 电源问题:请检查AVDD、VREF和数字电源的供电是否稳定,以及是否符合ADS1255的电源要求。如果电源不稳定或者电压不匹配,可能会导致芯片过热。

2. 原理图问题:请仔细检查原理图中的元件参数和连接是否正确。例如,稳压管是否正确连接,以及是否使用了正确的电阻、电容等元件。

3. PCB布局问题:请检查PCB布局是否合理,例如是否有过长的走线、过大的环路面积等,这些都可能导致信号干扰和功耗增加,从而导致芯片发烫。

4. 热传导问题:请检查PCB上的散热设计是否合理,例如是否有足够的散热片或者散热胶,以帮助芯片散热。

5. 软件问题:请检查与CPU通信的程序是否正确,以及是否正确配置了ADS1255的寄存器。错误的配置可能导致芯片工作在不正常的状态,从而导致发烫。

6. 芯片质量问题:如果以上都检查过没有问题,那么可能是芯片本身存在质量问题,建议更换一个芯片进行测试。

建议您从以上几个方面进行排查,找到导致ADS1255发烫的原因,并进行相应的修复。希望这些信息能对您有所帮助。
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