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SN65HVD75DR很容易坏的原因?




  • 最近在做测试,发现RS485通信的芯片SN65HVD75DR经常容易坏,如上图,请ti技术人员给分析一下芯片失效的原因。

回帖(2)

李慧

2024-11-29 14:38:52
      多个485节点采用的一般是菊花链拓扑结构,或者建议先验证单点通讯是否正常。
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张莉

2024-11-30 16:14:45
SN65HVD75DR是一款由德州仪器(TI)生产的RS485收发器。在使用过程中,如果发现芯片容易损坏,可能有以下几个原因:

1. 电源电压不稳定:如果电源电压波动较大或者不稳定,可能会导致芯片损坏。请确保电源电压在规定的范围内,并且稳定。

2. 静电损坏:在操作过程中,静电可能会导致芯片损坏。请确保在操作过程中采取防静电措施,如佩戴防静电手环、使用防静电垫等。

3. 热损伤:如果芯片工作在高温环境下,可能会导致芯片损坏。请确保芯片的工作温度在规定的范围内。

4. 电气过载:如果芯片承受的电压或电流超过其最大承受范围,可能会导致芯片损坏。请确保芯片的电气参数在规定的范围内。

5. 信号干扰:如果信号线上存在干扰,可能会导致芯片损坏。请确保信号线远离高压线、大电流线等干扰源,并采取屏蔽措施。

6. 焊接问题:如果焊接过程中存在问题,如虚焊、焊点过大等,可能会导致芯片损坏。请确保焊接质量良好。

7. 设计问题:如果电路设计存在问题,可能会导致芯片损坏。请检查电路设计是否合理,是否遵循了芯片的数据手册要求。

建议您根据以上原因进行排查,找出芯片损坏的具体原因,并采取相应的措施进行改进。同时,您也可以联系TI的技术支持人员,提供详细的测试数据和环境信息,以便他们为您提供更专业的分析和建议。
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