PCI-Express（PCIe）是一种由英特尔于2001年提出的高速串行扩展总线标准，原名“3GIO”，旨在取代PCI、PCI-X和AGP等旧标准。PCIe采用点对点双通道设计，每个设备独享带宽，支持主动电源管理、错误报告、端到端可靠传输、热插拔及服务质量(QoS)等功能。
PCI-Express接口，通常简称为PCIe，是一种高性能的串行点对点高带宽传输通信标准。该技术通过采用多通道配置（包括×1、×4、×8以及×16等规格），为各种计算机组件提供了快速且灵活的数据交换能力。PCIe的设计初衷是为了克服传统并行总线架构如PCI和AGP在速度与灵活性上的局限性。以下是PCIe的一些关键特性和优势。
每个PCIe设备都能获得专属的数据传输路径，这意味着即使在同一时间内有多个设备同时工作，它们也不会互相干扰或争夺有限的带宽资源。
支持动态调整功耗状态以适应当前的工作负载，从而实现更高效能比。这种特性对于延长笔记本电脑电池寿命尤其重要。
内置了强大的错误检查功能，可以自动发现并修正数据传输过程中可能出现的问题，增强了系统的稳定性和可靠性。
确保从源头到目的地的数据完整性不受损害，这对于需要高度精确度的应用场景非常有价值。
允许用户在不关闭系统的情况下添加或移除硬件设备，极大地方便了维护和升级过程。
能够根据不同类型的数据流设置优先级，保证关键任务应用始终享有最佳性能表现。
自首次由PCI-SIG（PCI特别兴趣小组）定义以来，PCIe已经成为现代计算平台中不可或缺的一部分，并随着版本迭代不断演进，持续推动着个人电脑及服务器领域内的技术创新与发展。值得注意的是，“PCI-Express”是正式名称，而“PCIe”则是更为广泛使用的简称形式。
1、 卡的检测（ID0/ID1）脚 。这是PCI-E X1特有脚，在PCI-E总线启动后，通过检测卡的ID脚，确定卡的长度，以匹配相应的时钟频率。
2、 卡的长度（X1/X4/X8或X16）脚 。这也是PCI-E X1特有脚，用于确定卡的长度，以匹配相应的时钟频率。
3、 电源（3.3V）脚 。这是PCI-E X1总线标准规定的电源脚。
4、 地（GND）脚 。这是PCI-E X1总线标准规定的地线。
5、 第一条差分信号线（TX1） 。这是PCI-E X1总线标准规定的第一条差分信号线，用于发送数据。
6、 第二条差分信号线（RX1） 。这是PCI-E X1总线标准规定的第二条差分信号线，用于接收数据。
PCI-e x1接口的PCB设计需要遵循以下规范和注意事项，这些规范能确保信号质量和稳定性。
差分对定义 ：PERP/N、PETP/N 和 PECKP/N 是构成PCI-e x1接口的三个关键差分对。这些信号对于确保数据传输的质量至关重要，因此在PCB设计时需给予特别关注。
布局建议 ：尽可能将这些差分对紧密排列在一起，并与其他非相关信号保持一定距离以减少干扰。推荐将它们放置于专用层上，以便更好地控制阻抗和降低噪声影响。
标准尺寸 ：每对内的两条导线应采用一致的宽度（如7 mils），并保持恒定的中心到中心的距离（同样为7 mils）。
目的 ：这样做有助于维持稳定的特性阻抗，从而提高信号完整性。
长度差异限制 ：两根差分线之间的最大允许长度差异不应超过5 mils。
重要性 ：良好的长度匹配可以有效减少由于传播延迟不同造成的相位偏移问题。
同层原则 ：发送(TX)与接收(RX)信号应分别位于独立但连续的参考平面上。
完整地平面 ：确保每个信号路径都有完整的接地回路支持，这对于高速数字通信尤为重要。
换层处理 ：当需要跨层连接PCI-e x1信号时，在靠近转换点的位置添加地过孔来提供屏蔽效果。
数量建议 ：对于每一组信号对，推荐设置1至3个地过孔。
具体参数 ：选用直径为25 mils、钻孔大小为14 mils的标准过孔。
位置要求 ：两个过孔应当相对称地分布在信号线两侧，保证电气性能的一致性。
元件选择 ：发射端与接收端之间需接入相同封装大小的0.1μF交流耦合电容。
放置规则 ：电容应成对出现且对称分布，尽可能靠近金手指安装区域。注意避免使用通孔插装型器件。
隔离措施 ：像SCL这样的低速控制信号不应直接穿过PCI-e主控芯片所在的区域，以免引入不必要的串扰或电磁兼容问题。
1、 阻抗线 ：在制造过程中阻抗线的公差是+/-10%，普通走线一般是+/-20%，阻抗线要求更加精确，因此阻抗线设计最好大于普通线最小的制成能力。
2、 金手指开窗 ：金手指是否开通窗，如金手指没开通窗会存在插接脚接触等问题。
3、 过孔设计 ：金手指周边的过孔尽量远离金手指，如过孔太靠近金手指会影响性能。
4、 外形倒角 ：为了方便金手指插头插入卡槽，金手指外形需要倒角设计。
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