TE推出SILVER 跨接式连接器产品特点-赫联电子

　　TEConnectivity (TE)宣布推出新型Sliver跨接式连接器，此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列，适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。
　　SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。SFF-TA-1002标准被视为M.2、U.2和PCIe等多种规格标准的替代。Sliver跨接式连接器采用0.6mm间距的高密度设计，支持下一代硅技术PCIe标准的通道数要求，而市场上现有产品已达其通道数极限
　　OCP NIC 3.0卡采用的水平面板插拔设计，通过外壳增加系统的空气流通，更有效提升系统的设计便利性。TE新款Sliver跨接式产品支持OCP NIC 3.0，是市面上性能最佳、性价比最高的解决方案之一。
　　TE ConnecTIvity产品经理Ann Ou表示：“OCP设计正风靡数据中心设备行业，而TE ConnecTIvity作为主要供应商，为此类设计提供连接器解决方案。我们的Sliver跨接式连接器以标准化外型提供卓越性能和高密度，为数据中心设备合作伙伴的设计和制造提供便利。”
　　作为TE的授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。
　　关于赫联电子(Heilind Electronics)：
　　Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在中国，新加坡，美国，德国，巴西，加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关、散热解决方案、套管和线束产品、晶体与振荡器、紧固件与五金件，传感器等。