上一篇对《数字IC设计入门》进行了整书浏览，今天开始研读第1章“IC设计行业概述”。这章节还没有涉及IC设计的理论知识，因此阅读起来还是比较轻松的，作者的目的可能是希望读者先了解IC设计行业、IC设计的流程，对IC行业有个初步的认识，这样有助于后面技术章节的学习；对于我通读第1章后，最大的收获就是了解了数字IC的设计流程。书中使用图1-1总结了数字IC的设计流程：
对于IC专业工程师来说，上图的流程应该非常熟悉了，但对于我这样的外行，图中的信息量太大，充满未知。就学习而言，有问题是件好事，带着问题去研究。上述流程图中几个关键步骤的学习总结：
数字前端设计：数字IC设计分为前端设计和后端设计。前端数字IC工程师的工作包括电路规范的撰写，电路架构的设计，电路的实现以及验证、综合出符合要求的电路网表，最后按一定的工作规范要求提交网表给后端部门。前端设计的工作完成后，项目才能继续往下进行，因此，前端设计必然是项目的核心。
电路综合：将电路的逻辑翻译成满足性能要求的晶体管网表，包括使用的电路类型和确定各三极管的大小，以满足时序要求。
DFT（Design for test）：在设计时添加芯片内部的测试电路，提高流片后的可测试性，降低测试成本。
后端设计：将门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证，最后产生芯片的生产文件。
SignOff：完成IC设计的所有检查的一个标志。
流片：将芯片设计结果交出去进行生产制造。
上述这些只是芯片设计过程中的主要节点，细节还有很多，如果验证测试中不通过，就需要从数字前端设计开始找原因，之后再经历一次全流程测试，可见IC设计流程之繁琐，愈加需要技术人员具备严谨认真的精工态度。加油吧，中国芯！
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