表面贴装元件是电子设备中不可或缺的组成部分,其发展趋势也越来越先进和高效。随着科技的不断发展,贴装元件也在不断创新和升级。例如,片式电阻器和片式电感器的尺寸不断缩小,同时性能和精度也在不断提高。叠层型片式磁珠MLCB及磁珠阵列的应用也在不断扩大,以满足电路对更小体积和更高精度的要求。
SMT表面贴装技术,是电子元器件的一种重要封装技术。在SMT工艺中,表面贴装元器件是指在一个表面上进行组装和焊接的电子元器件,包括电阻、瓷片电容、片式元件、表面贴装元器件、组装器件和柱形元件等。
矩形元件: 电阻、瓷片电容等片式元件。
片式元件: 表面贴装元器件,包括集成电路芯片等。
组装器件: 二极管、晶体管、电感、电解电容等。
柱形元件: 整流二极管、晶体管、电感、电解电容等。
尺寸小、重量轻: 适合高密度组装,有利于电子产品小型化和薄型化。
引线或引脚很短: 有利于减少寄生电感和电容,改善了高频特性。
组装可靠性好: 形状简单、结构牢固。
尺寸和形状标准化: 适合自动化组装,效率高、质量好,利于大批量生产,综合成本低。
翼形引脚: 能适应薄、小间距的发展,适应各种焊接工艺,但在运输和使用中易使引脚受损。
J形引脚: 空间利用系数较大,对焊接工艺的适应性比翼形差,但引脚较硬,在运输和使用中不易损坏。
对接引脚: 剪切强度低,对贴装和焊接要求更高。
球栅阵列: 属于面阵列封装,引脚不会变形,适合于高引脚数的封装,但焊接的适应性较差,并且焊后的可检测性较差。
电阻的单位为欧姆,常用的有毫欧姆、千欧姆、百万欧姆等。可以根据电阻的大小来判断元件的大小,但需要注意电阻的分压与分流的问题。
电容的单位为法拉,常用的有微法、兆法、千法、百万法拉等。可以通过电容的容量来判断元件的大小和性质,但需要注意电容的动态平衡问题。
电感的单位为亨利,常用的有毫亨利、微亨利、纳亨利等。可以通过电感的感值来判断元件的大小和性质,但需要注意电感的自感与互感的问题。
● 表面贴装元件的种类 ●
● 元件尺寸公英制换算 ●(0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil)
● 片式电阻、电容识别标记 ●
一般IC都会有一个缺口芯片正面向上,缺口向上时,缺口左面的为第一脚,顺着逆时针的方向依次类推。有的芯片不是用缺口,而是在芯片的一个边角放一个圆圈,最靠近圆圈的为第一脚,如果是IC芯片上有两个一大一小的圆点,一般情况下以小点为标准。
QFP封装黑色部分,在其中一个角会有个小凹圆点,或是印上去的小圆点,为第一脚。
当芯片既有缺口又有圆角时,若二者放置位置有冲突,一律以缺口为主。
以文字作标识:正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”。
以横杠作标识:横杠一边为一脚。
双列直插封装,引脚从两边插入封装体,中间有引脚排列形成的通孔。
小外形封装,引脚从四边伸出,中间有引脚排列形成的通孔。
窄间距小外形封装,引脚从四边伸出,中间有引脚排列形成的通孔。
薄型小尺寸封装,引脚从四边伸出,中间有引脚排列形成的通孔。
低插槽封装,引脚从底部插入封装体,中间有引脚排列形成的通孔。
四边扁平封装,引脚从四边插入封装体,中间有引脚排列形成的通孔。
塑料芯片载体封装,引脚从底部弯曲,插入封装体中。
球栅阵列封装,引脚从四边插入封装体,中间有引脚排列形成的通孔。
不同的封装方式适用于不同的应用场景,封装的形式和大小也会根据需求和设计的不同而有所变化。
● 部分常见IC封装汇总 ●
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