板子上敏感的信号线附近（顶层和底层）为什么去铜？

在电路板设计中，去铜（grounding）是一种常见的技术，用于减少信号干扰和提高信号完整性。对于敏感信号线附近（顶层和底层）去铜的原因如下：

1. 减少电磁干扰（EMI）：敏感信号线容易受到电磁干扰，去铜可以有效地减少这种干扰。通过在信号线附近添加地线，可以形成屏蔽效应，从而降低外部电磁干扰对信号线的影响。

2. 提高信号完整性：去铜有助于减少信号线之间的串扰。在高速电路中，信号线之间的距离较近，容易产生串扰。通过在信号线附近添加地线，可以降低信号线之间的耦合，从而提高信号完整性。

3. 降低噪声：去铜有助于降低电源和地线之间的噪声。在电路板设计中，电源和地线是噪声的主要来源。通过在敏感信号线附近添加地线，可以有效地降低噪声对信号线的影响。

4. 提高散热性能：去铜有助于提高电路板的散热性能。地线可以作为散热通道，将热量从敏感信号线传导到地线，从而降低信号线的温度，提高电路的稳定性和可靠性。

5. 减少信号反射：在高速电路中，信号线的长度较长，容易产生信号反射。去铜有助于减少信号反射，从而提高信号传输的稳定性。

总之，对于敏感信号线附近（顶层和底层）去铜，主要是为了减少电磁干扰、提高信号完整性、降低噪声、提高散热性能和减少信号反射，从而提高电路的性能和可靠性。