使用OPA547F搭的功率运放，实际在空载下测试功能正常，但是芯片很烫怎么解决？

1. 这种状态不太正常。虽然空载下测试功能正常，但是芯片过热可能会影响其性能和寿命。

2. 发烫的原因可能有以下几点：
   a. 功率损耗：OPA547F在工作过程中会产生一定的功率损耗，这部分损耗会转化为热量。
   b. PCB布局和散热：覆铜面积不足可能导致热量无法有效散发，使芯片温度升高。
   c. 芯片散热壳体：如果散热壳体没有接地或者散热效果不佳，也可能导致芯片过热。

3. 芯片的散热壳体需要接地。接地可以提高散热效果，降低芯片温度。

4. 解决措施降低发热：
   a. 优化PCB布局：增加覆铜面积，提高散热效果。同时，确保电源和地线布局合理，减少环路面积，降低寄生电感。
   b. 使用合适的散热器：根据OPA547F的热耗散要求，选择合适的散热器，以提高散热效果。
   c. 检查电源：确保电源纹波和噪声在允许范围内，避免因电源问题导致芯片过热。
   d. 软件优化：检查并优化信号处理算法，降低功耗，减少热量产生。
   e. 环境温度：确保设备工作在适宜的环境温度下，避免高温环境导致芯片过热。

通过以上措施，可以有效地降低OPA547F功率运放的发热量，提高其性能和寿命。