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用PGA309+XTR117做压力变送器,一有电流的时候,PGA309读的温度就持续不断的上升,为什么?


  • 我用PGA309+XTR117做压力变送器,但是一有电流的时候,PGA309读的温度就持续不断的上升,电流越大,升温越大,在电流20mA的时候,温度能比没有电流的时候高20多度。请问这是怎么回事?
    我的PGA309和24LC16放在板子的一侧,XTR117和三极管放在板子的另一侧。

回帖(1)

李斌

2024-8-15 16:49:49
根据您提供的信息,我们可以分析以下几个可能的原因:

1. **热效应**:电流通过导线或元件时会产生热量,这是焦耳热效应。如果PGA309和XTR117的布局过于靠近电源线或大电流元件,它们可能会受到这些热量的影响。特别是如果电流很大,这种热效应会更加明显。

2. **电磁干扰**:电流变化可能产生电磁场,这可能会影响PGA309的读数。如果PGA309和XTR117的布局没有考虑到电磁兼容性(EMC)问题,它们可能会受到电磁干扰。

3. **元件质量问题**:如果PGA309或XTR117本身存在质量问题,它们可能对电流变化更加敏感。这可能是制造过程中的缺陷或元件老化导致的。

4. **设计问题**:如果电路设计不当,可能会导致热量在电路板上积聚,从而影响PGA309的读数。例如,如果散热设计不足或者电路板布局不合理,都可能导致这个问题。

5. **环境因素**:如果环境温度本身就很高,那么电流产生的热量可能会使PGA309的读数更加明显。

解决这个问题的方法可能包括:

- **重新布局**:将PGA309和XTR117远离大电流元件和电源线,以减少热效应和电磁干扰。
- **改善散热**:增加散热片或风扇,以帮助散热。
- **使用屏蔽**:在PGA309和XTR117周围增加屏蔽,以减少电磁干扰。
- **检查元件质量**:更换可能存在质量问题的PGA309或XTR117。
- **优化设计**:重新设计电路板布局,以减少热量积聚和电磁干扰。

建议您首先检查电路布局和散热设计,然后考虑更换元件或增加屏蔽。如果问题仍然存在,可能需要进一步的故障诊断来确定具体原因。
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