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3568F-三屏同显、异显方案演示

本帖最后由 Tronlong创龙科技 于 2024-8-6 15:07 编辑

评测试板卡介绍

创龙科技TL3568F-EVM是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2四核ARM Cortex-A55处理器 + 紫光同创Logos-2 PG2L50H/PG2L100H FPGA设计的异构多核国产工业评估板由核心板和评估底板组成,ARM Cortex-A55处理单元主频高达1.8GHz/2.0GHz核心板ARMFPGAROMRAM电源、晶振、连接器等所有元器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案,国产化率约为99%(按元器件数量占比,数据仅供参考)

核心板内部RK3568J/RK3568B2Logos-2通过PCIe 2.0FSPII2CGPIO连接,经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,质量稳定可靠,可满足各种工业应用环境要求。

评估板接口资源丰富,引出3Ethernet3USB3CANRS422/RS4852SFPFMC通信接口,同时MIPI LCDLVDS LCDTFT LCDHDMI OUT视频接口,支持多屏异显,板载WIFIBluetooth模块,支持选配4G/5G模块、SATA固态硬盘,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。


1 评估板正面图


2 评估板背面图


3 评估板斜视图

4 评估板侧视图1


5 评估板侧视图2

6 评估板侧视图3


7 评估板侧视图4
                          

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