3568F-物联网模块开发案例

创龙科技TL3568F-EVM是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2四核ARM Cortex-A55处理器 + 紫光同创Logos-2 PG2L50H/PG2L100H FPGA设计的异构多核国产工业评估板，由核心板和评估底板组成，ARM Cortex-A55处理单元主频高达1.8GHz/2.0GHz。核心板ARM、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案，国产化率约为99%（按元器件数量占比，数据仅供参考）。

核心板内部RK3568J/RK3568B2与Logos-2通过PCIe 2.0、FSPI、I2C、GPIO连接，经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，质量稳定可靠，可满足各种工业应用环境要求。

评估板接口资源丰富，引出3路Ethernet、3路USB、3路CAN、RS422/RS485、2路SFP、FMC等通信接口，同时引出MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、HDMI OUT视频接口，支持多屏异显，板载WIFI、Bluetooth模块，支持选配4G/5G模块、SATA固态硬盘，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。